Ապրանքի հատկանիշներ

Intel-ը բացահայտում է 3D չիպի մանրամասները. կարող է հավաքել 100 միլիարդ տրանզիստոր, պլանավորում է գործարկել 2023 թվականին

3D կուտակված չիպը Intel-ի նոր ուղղությունն է՝ մարտահրավեր նետելու Մուրի օրենքին՝ չիպի մեջ տրամաբանական բաղադրիչները կուտակելով՝ պրոցեսորների, գրաֆիկական պրոցեսորների և AI պրոցեսորների խտությունը կտրուկ բարձրացնելու համար:Քանի որ չիպային գործընթացները մոտենում են կանգառին, սա կարող է լինել միակ միջոցը շարունակելու կատարելագործումը:

Վերջերս Intel-ը ներկայացրել է իր 3D Foveros չիպերի դիզայնի նոր մանրամասները առաջիկա Meteor Lake, Arrow Lake և Lunar Lake չիպերի համար կիսահաղորդչային արդյունաբերության Hot Chips 34 կոնֆերանսում:

Վերջին լուրերը ենթադրում են, որ Intel-ի Meteor Lake-ը հետաձգվելու է Intel-ի GPU սալիկ/չիպսեթը TSMC 3nm հանգույցից 5nm հանգույցի փոխելու անհրաժեշտության պատճառով:Թեև Intel-ը դեռևս չի տարածել տեղեկատվություն այն կոնկրետ հանգույցի մասին, որը կօգտագործի GPU-ի համար, ընկերության ներկայացուցիչն ասաց, որ GPU բաղադրիչի համար նախատեսված հանգույցը չի փոխվել, և որ պրոցեսորը 2023 թվականին ժամանակին թողարկվելու ճանապարհին է:

Հատկանշական է, որ այս անգամ Intel-ը կարտադրի չորս բաղադրիչներից միայն մեկը (CPU մասը), որն օգտագործվում է Meteor Lake չիպերի ստեղծման համար. TSMC-ն կարտադրի մյուս երեքը:Արդյունաբերության աղբյուրները նշում են, որ GPU սալիկն TSMC N5 է (5 նմ գործընթաց):

Intel-ը կիսվել է Meteor Lake պրոցեսորի վերջին պատկերներով, որը կօգտագործի Intel-ի 4 պրոցեսային հանգույցը (7 նմ պրոցես) և առաջինը շուկա կհայտնվի որպես շարժական պրոցեսոր՝ վեց մեծ միջուկներով և երկու փոքր միջուկներով:Meteor Lake և Arrow Lake չիպերը ծածկում են բջջային և աշխատասեղանի համակարգիչների շուկայի կարիքները, մինչդեռ Lunar Lake-ը կօգտագործվի բարակ և թեթև նոութբուքերում, որոնք ծածկում են 15 Վտ և ցածր շուկան:

Փաթեթավորման և փոխկապակցման առաջընթացն արագորեն փոխում է ժամանակակից պրոցեսորների դեմքը:Երկուսն էլ այժմ նույնքան կարևոր են, որքան հիմքում ընկած գործընթացի հանգույցի տեխնոլոգիան, և, հավանաբար, որոշ առումներով ավելի կարևոր:

Երկուշաբթի օրը Intel-ի բացահայտումներից շատերը կենտրոնացած էին իր 3D Foveros փաթեթավորման տեխնոլոգիայի վրա, որը կօգտագործվի որպես սպառողական շուկայի իր Meteor Lake, Arrow Lake և Lunar Lake պրոցեսորների հիմքը:Այս տեխնոլոգիան Intel-ին թույլ է տալիս ուղղահայաց փոքր չիպերը տեղադրել Foveros-ի փոխկապակցված միասնական բազային չիպի վրա:Intel-ը նաև օգտագործում է Foveros-ն իր Ponte Vecchio և Rialto Bridge GPU-ների և Agilex FPGA-ների համար, ուստի այն կարելի է համարել ընկերության հաջորդ սերնդի մի քանի արտադրանքի հիմքում ընկած տեխնոլոգիան:

Intel-ը նախկինում շուկա է բերել 3D Foveros-ն իր ցածր ծավալով Lakefield պրոցեսորներով, սակայն 4-սալիկանոց Meteor Lake-ը և գրեթե 50 սալիկապատ Ponte Vecchio-ն ընկերության առաջին չիպերն են, որոնք զանգվածաբար արտադրվել են տեխնոլոգիայով:Arrow Lake-ից հետո Intel-ը կանցնի նոր UCI փոխկապակցման, որը թույլ կտա նրան մուտք գործել չիպսեթի էկոհամակարգ՝ օգտագործելով ստանդարտացված ինտերֆեյս։

Intel-ը բացահայտել է, որ Meteor Lake-ի չորս չիպսեթ (Intel-ի լեզվով ասած՝ «սալիկներ/սալիկներ») կտեղադրի պասիվ Foveros միջանկյալ շերտի/բազային սալիկի վրա:Մետեոր Լեյքի բազային կղմինդրը տարբերվում է Լեյքֆիլդում գտնվողից, որը ինչ-որ իմաստով կարելի է համարել SoC:3D Foveros փաթեթավորման տեխնոլոգիան նաև աջակցում է ակտիվ միջնորդ շերտին:Intel-ն ասում է, որ օգտագործում է էժան և ցածր էներգիայի օպտիմիզացված 22FFL գործընթաց (նույնը, ինչ Լեյքֆիլդը) Foveros ինտերպոզերային շերտը արտադրելու համար:Intel-ն առաջարկում է նաև այս հանգույցի նորացված «Intel 16» տարբերակը իր ձուլման ծառայությունների համար, սակայն պարզ չէ, թե Meteor Lake բազային սալիկի որ տարբերակը կօգտագործի Intel-ը:

Intel-ը կտեղադրի հաշվողական մոդուլներ, I/O բլոկներ, SoC բլոկներ և գրաֆիկական բլոկներ (GPU)՝ օգտագործելով Intel 4 գործընթացները այս միջանկյալ շերտի վրա:Այս բոլոր միավորները նախագծված են Intel-ի կողմից և օգտագործում են Intel-ի ճարտարապետություն, սակայն TSMC-ն կստեղծի դրանցում I/O, SoC և GPU բլոկները:Սա նշանակում է, որ Intel-ը կարտադրի միայն պրոցեսորը և Foveros բլոկները:

Արդյունաբերության աղբյուրները արտահոսում են, որ I/O դիակը և SoC-ը պատրաստված են TSMC-ի N6 պրոցեսի վրա, մինչդեռ tGPU-ն օգտագործում է TSMC N5:(Հարկ է նշել, որ Intel-ը վերաբերում է I/O սալիկին որպես «I/O Expander» կամ IOE)

Foveros-ի ճանապարհային քարտեզի ապագա հանգույցները ներառում են 25 և 18 միկրոնանոց հարթակներ:Intel-ն ասում է, որ նույնիսկ տեսականորեն հնարավոր է ապագայում հասնել 1 մկրոն բախման միջակայքի՝ օգտագործելով Hybrid Bonded Interconnects (HBI):