order_bg

ապրանքներ

DRV5033FAQDBZR IC ինտեգրալ միացում Էլեկտրոն

Կարճ նկարագրություն:

Ինտեգրված միացում չիպի և էլեկտրոնային ինտեգրված փաթեթի ինտեգրված մշակում

Շնորհիվ I/O սիմուլյատորի և բախումների տարածությունը դժվար է նվազեցնել IC տեխնոլոգիայի զարգացման հետ կապված, փորձելով այս ոլորտը մղել ավելի բարձր մակարդակի, AMD-ն կընդունի առաջադեմ 7Նմ տեխնոլոգիա, որը 2020 թվականին կգործարկվի ինտեգրված ճարտարապետության երկրորդ սերնդում և դառնա հիմնական հաշվողական միջուկը և I/O և հիշողության ինտերֆեյսի չիպերում, որոնք օգտագործում են հասուն տեխնոլոգիաների սերունդ և IP, Ապահովելու համար, որ վերջին երկրորդ սերնդի միջուկի ինտեգրումը, որը հիմնված է անսահման փոխանակման վրա ավելի բարձր կատարողականությամբ, չիպի շնորհիվ՝ փոխկապակցվածություն և համատեղ դիզայնի ինտեգրում, փաթեթավորման համակարգի կառավարման բարելավում (ժամացույց, էլեկտրամատակարարում և պարկուճային շերտ, 2.5 D ինտեգրացիոն հարթակը հաջողությամբ հասնում է ակնկալվող նպատակներին, բացում է նոր ուղի առաջադեմ սերվերի պրոցեսորների զարգացման համար:


Ապրանքի մանրամասն

Ապրանքի պիտակներ

Ապրանքի հատկանիշներ

ՏԻՊ ՆԿԱՐԱԳՐՈՒԹՅՈՒՆ
Կարգավիճակ Սենսորներ, փոխարկիչներ

Մագնիսական տվիչներ - անջատիչներ (պինդ վիճակում)

Մֆր Texas Instruments
Սերիա -
Փաթեթ Կասետային և կոճ (TR)

Կտրված ժապավեն (CT)

Digi-Reel®

Մասի կարգավիճակը Ակտիվ
Գործառույթ Omnipolar Switch
Տեխնոլոգիա Դահլիճի էֆեկտ
Բևեռացում Հյուսիսային բևեռ, Հարավային բևեռ
Զգացողության տիրույթ 3.5mT Ուղևորություն, 2mT թողարկում
Փորձարկման պայման -40°C ~ 125°C
Լարման - Մատակարարում 2.5V ~ 38V
Ընթացիկ - մատակարարում (առավելագույնը) 3,5 մԱ
Ընթացիկ - ելքային (առավելագույն) 30 մԱ
Ելքի տեսակը Բացեք Դրեյնը
Հատկություններ -
Գործող ջերմաստիճանը -40°C ~ 125°C (TA)
Մոնտաժման տեսակը Մակերեւութային լեռ
Մատակարարի սարքի փաթեթ ՍՈՏ-23-3
Փաթեթ / պատյան ՏՕ-236-3, ՍՑ-59, ՍՈՏ-23-3
Հիմնական արտադրանքի համարը DRV5033

 

Ինտեգրված սխեմայի տեսակը

Համեմատած էլեկտրոնների հետ՝ ֆոտոնները չունեն ստատիկ զանգված, թույլ փոխազդեցություն, ուժեղ հակամիջամտության ունակություն և ավելի հարմար են տեղեկատվության փոխանցման համար։Ակնկալվում է, որ օպտիկական փոխկապակցումը կդառնա էներգասպառման պատը, պահեստային պատը և հաղորդակցության պատը ճեղքելու հիմնական տեխնոլոգիան:Լուսավորիչ, կցորդիչ, մոդուլյատոր, ալիքատար սարքերը ինտեգրված են բարձր խտության օպտիկական հատկանիշներին, ինչպիսիք են ֆոտոէլեկտրական ինտեգրված միկրոհամակարգը, կարող են գիտակցել բարձր խտության ֆոտոէլեկտրական ինտեգրման որակը, ծավալը, էներգիայի սպառումը, ֆոտոէլեկտրական ինտեգրման հարթակը, ներառյալ III - V բաղադրյալ կիսահաղորդչային մոնոլիտ ինտեգրված (INP) ) պասիվ ինտեգրման հարթակ, սիլիկատային կամ ապակյա (հարթ օպտիկական ալիքատար, PLC) հարթակ և սիլիցիումի վրա հիմնված հարթակ։

InP հարթակը հիմնականում օգտագործվում է լազերային, մոդուլատորի, դետեկտորի և այլ ակտիվ սարքերի արտադրության համար, ցածր տեխնոլոգիական մակարդակ, բարձր ենթաշերտի արժեքը;PLC հարթակի օգտագործումը պասիվ բաղադրիչներ արտադրելու համար, ցածր կորուստ, մեծ ծավալ;Երկու հարթակների ամենամեծ խնդիրն այն է, որ նյութերը համատեղելի չեն սիլիցիումի վրա հիմնված էլեկտրոնիկայի հետ:Սիլիցիումի վրա հիմնված ֆոտոնային ինտեգրման ամենաակնառու առավելությունն այն է, որ գործընթացը համատեղելի է CMOS գործընթացի հետ, և արտադրության արժեքը ցածր է, ուստի այն համարվում է օպտոէլեկտրոնային և նույնիսկ ամբողջովին օպտիկական ինտեգրման ամենապոտենցիալ սխեման:

Սիլիցիումի վրա հիմնված ֆոտոնիկ սարքերի և CMOS սխեմաների ինտեգրման երկու եղանակ կա:

Առաջինի առավելությունն այն է, որ ֆոտոնիկ սարքերը և էլեկտրոնային սարքերը կարող են օպտիմիզացվել առանձին, սակայն հետագա փաթեթավորումը դժվար է, իսկ առևտրային կիրառությունները՝ սահմանափակ:Վերջինս դժվար է նախագծել և մշակել երկու սարքերի ինտեգրումը:Ներկայումս միջուկային մասնիկների ինտեգրման վրա հիմնված հիբրիդային հավաքումը լավագույն ընտրությունն է

Դասակարգվում է ըստ դիմումի դաշտի

DRV5033FAQDBZR

Կիրառական դաշտերի առումով չիպը կարելի է բաժանել CLOUD տվյալների կենտրոնի AI չիպի և խելացի տերմինալային AI չիպի:Գործառույթի առումով այն կարելի է բաժանել AI Training չիպի և AI Inference չիպի:Ներկայումս ամպային շուկայում հիմնականում գերակշռում են NVIDIA-ն և Google-ը։2020 թվականին Ալի Դհարմայի ինստիտուտի կողմից մշակված օպտիկական 800AI չիպը նույնպես մտնում է ամպային դատողությունների մրցակցության մեջ։Վերջնական խաղացողներն ավելի շատ են:

AI չիպերը լայնորեն օգտագործվում են տվյալների կենտրոններում (IDC), շարժական տերմինալներում, խելացի անվտանգության, ավտոմատ վարման, խելացի տանը և այլն:

Տվյալների կենտրոն

Ամպում մարզվելու և տրամաբանելու համար, որտեղ ներկայումս իրականացվում է մարզումների մեծ մասը:Տեսանյութի բովանդակության վերանայումը և շարժական ինտերնետում անհատականացված առաջարկությունները ամպային հիմնավորման տիպիկ հավելվածներ են:Nvidia Gpus-ը լավագույնն է մարզման մեջ և լավագույնը տրամաբանության մեջ:Միևնույն ժամանակ, FPGA-ն և ASIC-ը շարունակում են մրցակցել GPU-ի շուկայի մասնաբաժնի համար՝ շնորհիվ իրենց առավելությունների՝ ցածր էներգիայի սպառման և ցածր գնի:Ներկայումս ամպային չիպերը հիմնականում ներառում են NviDIa-Tesla V100 և Nvidia-Tesla T4910MLU270

 

Խելացի անվտանգություն

Խելացի անվտանգության հիմնական խնդիրը տեսակառուցվածքն է։Տեսախցիկի տերմինալում ավելացնելով AI չիպը, իրական ժամանակի արձագանքը կարող է իրականացվել և թողունակության ճնշումը կարող է կրճատվել:Բացի այդ, պատճառաբանման գործառույթը կարող է նաև ինտեգրվել եզրային սերվերի արտադրանքին, որպեսզի գիտակցի տեսախցիկի ոչ խելացի տվյալների ֆոնային AI-ի հիմնավորումը:AI չիպերը պետք է կարողանան վիդեո մշակել և վերծանել՝ հիմնականում հաշվի առնելով մշակվող տեսաալիքների քանակը և մեկ տեսաալիքի կառուցվածքի արժեքը:Ներկայացուցչական չիպերը ներառում են HI3559-AV100, Haisi 310 և Bitmain BM1684:


  • Նախորդը:
  • Հաջորդը:

  • Գրեք ձեր հաղորդագրությունը այստեղ և ուղարկեք այն մեզ