DRV5033FAQDBZR IC ինտեգրալ միացում Էլեկտրոն
Ապրանքի հատկանիշներ
| ՏԻՊ | ՆԿԱՐԱԳՐՈՒԹՅՈՒՆ |
| Կարգավիճակ | Սենսորներ, փոխարկիչներ Մագնիսական տվիչներ - անջատիչներ (պինդ վիճակում) |
| Մֆր | Texas Instruments |
| Սերիա | - |
| Փաթեթ | Կասետային և կոճ (TR) Կտրված ժապավեն (CT) Digi-Reel® |
| Մասի կարգավիճակը | Ակտիվ |
| Գործառույթ | Omnipolar Switch |
| Տեխնոլոգիա | Դահլիճի էֆեկտ |
| Բևեռացում | Հյուսիսային բևեռ, Հարավային բևեռ |
| Զգացողության տիրույթ | 3.5mT Ուղևորություն, 2mT թողարկում |
| Փորձարկման պայման | -40°C ~ 125°C |
| Լարման - Մատակարարում | 2.5V ~ 38V |
| Ընթացիկ - մատակարարում (առավելագույնը) | 3,5 մԱ |
| Ընթացիկ - ելքային (առավելագույն) | 30 մԱ |
| Ելքի տեսակը | Բացեք Դրեյնը |
| Հատկություններ | - |
| Գործառնական ջերմաստիճան | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Մոնտաժման տեսակը | Մակերեւութային լեռ |
| Մատակարարի սարքի փաթեթ | ՍՈՏ-23-3 |
| Փաթեթ / պատյան | ՏՕ-236-3, ՍՑ-59, ՍՈՏ-23-3 |
| Հիմնական արտադրանքի համարը | DRV5033 |
Ինտեգրված սխեմայի տեսակը
Համեմատած էլեկտրոնների հետ՝ ֆոտոնները չունեն ստատիկ զանգված, թույլ փոխազդեցություն, ուժեղ հակամիջամտության ունակություն և ավելի հարմար են տեղեկատվության փոխանցման համար։Ակնկալվում է, որ օպտիկական փոխկապակցումը կդառնա էներգասպառման պատը, պահեստային պատը և հաղորդակցության պատը ճեղքելու հիմնական տեխնոլոգիան:Լուսավորիչ, կցորդիչ, մոդուլյատոր, ալիքատար սարքերը ինտեգրված են բարձր խտության օպտիկական հատկանիշներին, ինչպիսիք են ֆոտոէլեկտրական ինտեգրված միկրոհամակարգը, կարող են գիտակցել բարձր խտության ֆոտոէլեկտրական ինտեգրման որակը, ծավալը, էներգիայի սպառումը, ֆոտոէլեկտրական ինտեգրման հարթակը, ներառյալ III - V բաղադրյալ կիսահաղորդչային մոնոլիտ ինտեգրված (INP) ) պասիվ ինտեգրման հարթակ, սիլիկատային կամ ապակյա (հարթ օպտիկական ալիքատար, PLC) հարթակ և սիլիցիումի վրա հիմնված հարթակ։
InP հարթակը հիմնականում օգտագործվում է լազերային, մոդուլատորի, դետեկտորի և այլ ակտիվ սարքերի արտադրության համար, ցածր տեխնոլոգիական մակարդակ, բարձր ենթաշերտի արժեքը;PLC հարթակի օգտագործումը պասիվ բաղադրիչներ արտադրելու համար, ցածր կորուստ, մեծ ծավալ;Երկու հարթակների ամենամեծ խնդիրն այն է, որ նյութերը համատեղելի չեն սիլիցիումի վրա հիմնված էլեկտրոնիկայի հետ:Սիլիցիումի վրա հիմնված ֆոտոնային ինտեգրման ամենաակնառու առավելությունն այն է, որ գործընթացը համատեղելի է CMOS գործընթացի հետ, և արտադրության արժեքը ցածր է, ուստի այն համարվում է օպտոէլեկտրոնային և նույնիսկ ամբողջովին օպտիկական ինտեգրման ամենապոտենցիալ սխեման:
Սիլիցիումի վրա հիմնված ֆոտոնիկ սարքերի և CMOS սխեմաների ինտեգրման երկու եղանակ կա:
Առաջինի առավելությունն այն է, որ ֆոտոնիկ սարքերը և էլեկտրոնային սարքերը կարող են օպտիմիզացվել առանձին, սակայն հետագա փաթեթավորումը դժվար է, իսկ առևտրային կիրառությունները՝ սահմանափակ:Վերջինս դժվար է նախագծել և մշակել երկու սարքերի ինտեգրումը:Ներկայումս միջուկային մասնիկների ինտեգրման վրա հիմնված հիբրիդային հավաքումը լավագույն ընտրությունն է
Դասակարգվում է ըստ դիմումի դաշտի
Կիրառական դաշտերի առումով չիպը կարելի է բաժանել CLOUD տվյալների կենտրոնի AI չիպի և խելացի տերմինալային AI չիպի:Գործառույթի առումով այն կարելի է բաժանել AI Training չիպի և AI Inference չիպի:Ներկայումս ամպային շուկայում հիմնականում գերակշռում են NVIDIA-ն և Google-ը։2020 թվականին Ալի Դհարմայի ինստիտուտի կողմից մշակված օպտիկական 800AI չիպը նույնպես մտնում է ամպային դատողությունների մրցակցության մեջ։Վերջնական խաղացողներն ավելի շատ են:
AI չիպերը լայնորեն օգտագործվում են տվյալների կենտրոններում (IDC), շարժական տերմինալներում, խելացի անվտանգության, ավտոմատ վարման, խելացի տանը և այլն:
Տվյալների կենտրոն
Ամպում մարզվելու և տրամաբանելու համար, որտեղ ներկայումս իրականացվում է մարզումների մեծ մասը:Տեսանյութի բովանդակության վերանայումը և շարժական ինտերնետում անհատականացված առաջարկությունները ամպային հիմնավորման տիպիկ հավելվածներ են:Nvidia Gpus-ը լավագույնն է մարզման մեջ և լավագույնը տրամաբանության մեջ:Միևնույն ժամանակ, FPGA-ն և ASIC-ը շարունակում են մրցակցել GPU-ի շուկայի մասնաբաժնի համար՝ շնորհիվ իրենց առավելությունների՝ ցածր էներգիայի սպառման և ցածր գնի:Ներկայումս ամպային չիպերը հիմնականում ներառում են NviDIa-Tesla V100 և Nvidia-Tesla T4910MLU270
Խելացի անվտանգություն
Խելացի անվտանգության հիմնական խնդիրը տեսակառուցվածքն է։Տեսախցիկի տերմինալում ավելացնելով AI չիպը, իրական ժամանակի արձագանքը կարող է իրականացվել և թողունակության ճնշումը կարող է կրճատվել:Բացի այդ, պատճառաբանման գործառույթը կարող է նաև ինտեգրվել եզրային սերվերի արտադրանքին, որպեսզի գիտակցի տեսախցիկի ոչ խելացի տվյալների ֆոնային AI-ի հիմնավորումը:AI չիպերը պետք է կարողանան վիդեո մշակել և վերծանել՝ հիմնականում հաշվի առնելով մշակվող տեսաալիքների քանակը և մեկ տեսաալիքի կառուցվածքի արժեքը:Ներկայացուցչական չիպերը ներառում են HI3559-AV100, Haisi 310 և Bitmain BM1684:
