Օրիգինալ IC XCKU025-1FFVA1156I Chip Integrated Circuit IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Ապրանքի հատկանիշներ
| ՏԻՊ | ՊԱՐԶԱԲԱՆԵԼ |
| կատեգորիա | Ինտեգրված սխեմաներ (IC) |
| արտադրող | |
| շարքը | |
| պատել | սորուն |
| Ապրանքի կարգավիճակը | Ակտիվ |
| DigiKey-ը ծրագրավորվող է | Չի վավերացված |
| LAB/CLB համարը | 18180 թ |
| Տրամաբանական տարրերի/միավորների քանակը | 318150 |
| RAM-ի բիթերի ընդհանուր քանակը | 13004800 |
| I/O-ների քանակը | 312 թ |
| Լարման - Էներգամատակարարում | 0.922V ~ 0.979V |
| Տեղադրման տեսակը | |
| Գործող ջերմաստիճանը | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Փաթեթ/Բնակարան | |
| Վաճառողի բաղադրիչի ինկապսուլյացիան | 1156-FCBGA (35x35) |
| Ապրանքի գլխավոր համարը |
Փաստաթղթեր և լրատվամիջոցներ
| ՌԵՍՈՒՐՍԻ ՏԵՍԱԿԸ | ՀՂՈՒՄ |
| Տվյալների թերթիկ | |
| Բնապահպանական տեղեկատվություն | Xiliinx RoHS Cert |
| PCN-ի դիզայն/հստակեցում |
Բնապահպանական և արտահանման բնութագրերի դասակարգում
| ՀԱՏՈՒԿ | ՊԱՐԶԱԲԱՆԵԼ |
| RoHS կարգավիճակը | Համապատասխանում է ROHS3 հրահանգին |
| Խոնավության զգայունության մակարդակ (MSL) | 4 (72 ժամ) |
| REACH կարգավիճակը | Չեն ենթարկվում REACH-ի հստակեցմանը |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Ապրանքի ներածություն
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) նշանակում է «flip chip ball grid Array»:
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), որը կոչվում է flip chip ball grid array փաթեթի ձևաչափ, ներկայումս նաև գրաֆիկական արագացման չիպերի փաթեթի ամենակարևոր ձևաչափն է:Փաթեթավորման այս տեխնոլոգիան սկսվեց 1960-ական թվականներին, երբ IBM-ը մշակեց այսպես կոչված C4 (Controlled Collapse Chip Connection) տեխնոլոգիան մեծ համակարգիչների հավաքման համար, այնուհետև զարգացավ՝ օգտագործելու հալված ուռուցքի մակերևութային լարվածությունը՝ չիպի քաշը պահելու համար: և վերահսկել ուռուցիկության բարձրությունը:Եվ դարձեք ֆլիպ տեխնոլոգիայի զարգացման ուղղությունը։
Որո՞նք են FC-BGA-ի առավելությունները:
Նախ, այն լուծում էէլեկտրամագնիսական համատեղելիություն(EMC) ևէլեկտրամագնիսական միջամտություն (EMI)խնդիրներ.Ընդհանուր առմամբ, WireBond փաթեթավորման տեխնոլոգիայի միջոցով չիպի ազդանշանի փոխանցումն իրականացվում է որոշակի երկարությամբ մետաղալարի միջոցով:Բարձր հաճախականության դեպքում այս մեթոդը կստեղծի այսպես կոչված դիմադրողականության էֆեկտ՝ խոչընդոտ ստեղծելով ազդանշանի երթուղու վրա։Այնուամենայնիվ, FC-BGA-ն պրոցեսորը միացնելու համար քորոցների փոխարեն օգտագործում է գնդիկներ:Այս փաթեթը օգտագործում է ընդհանուր առմամբ 479 գնդակ, սակայն յուրաքանչյուրն ունի 0,78 մմ տրամագիծ, որն ապահովում է արտաքին կապի ամենակարճ հեռավորությունը:Այս փաթեթի օգտագործումը ոչ միայն ապահովում է գերազանց էլեկտրական կատարում, այլև նվազեցնում է կորուստը և ինդուկտիվությունը բաղադրիչների փոխկապակցման միջև, նվազեցնում է էլեկտրամագնիսական միջամտության խնդիրը և կարող է դիմակայել ավելի բարձր հաճախականություններին, ինչը հնարավոր է դառնում խախտել օվերկլոկավորման սահմանը:
Երկրորդ, քանի որ էկրանի չիպերի դիզայներներն ավելի ու ավելի խիտ սխեմաներ են տեղադրում նույն սիլիկոնային բյուրեղյա տարածքում, մուտքային և ելքային տերմինալների և կապումների քանակը արագորեն կավելանա, և FC-BGA-ի մեկ այլ առավելությունն այն է, որ այն կարող է մեծացնել I/O-ի խտությունը: .Ընդհանուր առմամբ, WireBond տեխնոլոգիայի օգտագործմամբ մուտքի/ելքի հաղորդալարերը դասավորված են չիպի շուրջը, սակայն FC-BGA փաթեթից հետո մուտքի/ելքի լարերը կարող են դասավորվել չիպի մակերևույթի վրա՝ ապահովելով ավելի մեծ խտության I/O: դասավորությունը, ինչը հանգեցնում է օգտագործման լավագույն արդյունավետության, և այս առավելության պատճառով:Ինվերսիոն տեխնոլոգիան նվազեցնում է տարածքը 30%-ից 60%-ով՝ համեմատած ավանդական փաթեթավորման ձևերի:
Վերջապես, նոր սերնդի բարձր արագությամբ, բարձր ինտեգրված ցուցադրման չիպերում ջերմության արտանետման խնդիրը մեծ մարտահրավեր կլինի:Հիմնվելով FC-BGA-ի եզակի շրջադարձային փաթեթի ձևի վրա՝ չիպի հետևի մասը կարող է ենթարկվել օդի և կարող է ուղղակիորեն ցրել ջերմությունը:Միևնույն ժամանակ, ենթաշերտը կարող է նաև բարելավել ջերմության ցրման արդյունավետությունը մետաղական շերտի միջոցով կամ տեղադրել մետաղական ջերմատախտակ չիպի հետևի մասում, ավելի ուժեղացնել չիպի ջերմությունը տարածելու ունակությունը և մեծապես բարելավել չիպի կայունությունը: բարձր արագությամբ շահագործման ժամանակ:
FC-BGA փաթեթի առավելությունների շնորհիվ գրաֆիկական արագացման քարտերի գրեթե բոլոր չիպերը փաթեթավորված են FC-BGA-ով:
