XC7Z100-2FFG900I – Ինտեգրված սխեմաներ, ներկառուցված, համակարգ չիպի վրա (SoC)

XC7Z100-2FFG900I – Ինտեգրված սխեմաներ, ներկառուցված, Համակարգի վրա չիպի վրա (SoC) հատկանշված պատկեր

Կարճ նկարագրություն:

Zynq®-7000 SoC-ները հասանելի են -3, -2, -2LI, -1 և -1LQ արագության աստիճաններով, ընդ որում -3-ն ունի ամենաբարձր արդյունավետությունը:-2LI սարքերն աշխատում են ծրագրավորվող տրամաբանությամբ (PL) VCCINT/VCCBRAM =0.95V և ստուգվում են ավելի ցածր առավելագույն ստատիկ հզորության համար:-2LI սարքի արագության ճշգրտումը նույնն է, ինչ -2 սարքի:-1LQ սարքերն աշխատում են նույն լարման և արագության վրա, ինչ -1Q սարքերը և ստուգվում են ավելի ցածր հզորության համար:Zynq-7000 սարքի DC և AC բնութագրերը նշված են առևտրային, ընդլայնված, արդյունաբերական և ընդլայնված (Q-temp) ջերմաստիճանի տիրույթներում:Բացառությամբ գործող ջերմաստիճանի տիրույթի կամ եթե այլ բան նշված չէ, բոլոր DC և AC էլեկտրական պարամետրերը նույնն են որոշակի արագության աստիճանի համար (այսինքն, -1 արագության արդյունաբերական սարքի ժամանակային բնութագրերը նույնն են, ինչ -1 արագության դասի գովազդի համար): սարք):Այնուամենայնիվ, միայն ընտրված արագության աստիճանները և/կամ սարքերը հասանելի են առևտրային, ընդլայնված կամ արդյունաբերական ջերմաստիճանի տիրույթներում:Մատակարարման լարման և հանգույցի ջերմաստիճանի բոլոր բնութագրերը ներկայացնում են ամենավատ պայմանները:Ներառված պարամետրերը ընդհանուր են հանրաճանաչ դիզայնի և տիպիկ հավելվածների համար:

Նամակ ուղարկեք մեզ Ներբեռնեք ամսաթվերը

Ապրանքի մանրամասն

Ապրանքի պիտակներ

Ապրանքի հատկանիշներ

ՏԻՊ	ՆԿԱՐԱԳՐՈՒԹՅՈՒՆ
Կարգավիճակ	Ինտեգրված սխեմաներ (IC) Ներդրված Համակարգ չիպի վրա (SoC)
Մֆր	դրամ
Սերիա	Zynq®-7000
Փաթեթ	Սկուտեղ
Ապրանքի կարգավիճակը	Ակտիվ
Ճարտարապետություն	MCU, FPGA
Հիմնական պրոցեսոր	Կրկնակի ARM® Cortex®-A9 MPCore™ CoreSight™-ով
Ֆլեշի չափ	-
RAM-ի չափը	256 ԿԲ
Ծայրամասային սարքեր	DMA
Միացում	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Արագություն	800 ՄՀց
Առաջնային հատկանիշներ	Kintex™-7 FPGA, 444K տրամաբանական բջիջներ
Գործառնական ջերմաստիճան	-40°C ~ 100°C (TJ)
Փաթեթ / պատյան	900-BBGA, FCBGA
Մատակարարի սարքի փաթեթ	900-FCBGA (31x31)
I/O-ի քանակը	212
Հիմնական արտադրանքի համարը	XC7Z100

Փաստաթղթեր և լրատվամիջոցներ

ՌԵՍՈՒՐՍԻ ՏԵՍԱԿԸ	ՀՂՈՒՄ
Տվյալների թերթիկներ	XC7Z030,35,45,100 Տվյալների թերթիկ Zynq-7000 All Programmable SoC Overview Zynq-7000 Օգտագործողի ուղեցույց
Արտադրանքի ուսուցման մոդուլներ	7 սերիայի Xilinx FPGA-ների սնուցում TI էներգիայի կառավարման լուծումներով
Բնապահպանական տեղեկատվություն	Xiliinx RoHS Cert Xilinx REACH211 Cert
Առաջարկվող արտադրանք	Բոլորը ծրագրավորվող Zynq®-7000 SoC TE0782 սերիա Xilinx Zynq® Z-7035/Z-7045/Z-7100 SoC-ով
PCN-ի դիզայն/հստակեցում	Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019
PCN փաթեթավորում	Mult Devices 26/Jun/2017

Բնապահպանական և արտահանման դասակարգումներ

ՀԱՏՈՒԿ	ՆԿԱՐԱԳՐՈՒԹՅՈՒՆ
RoHS կարգավիճակը	ROHS3-ի համապատասխան
Խոնավության զգայունության մակարդակ (MSL)	4 (72 ժամ)
REACH կարգավիճակը	ՀԱՍՆԵԼ Չազդված
ECCN	3A991D
HTSUS	8542.39.0001

SoC

Հիմնական SoC ճարտարապետություն

Համակարգի վրա չիպի տիպիկ ճարտարապետությունը բաղկացած է հետևյալ բաղադրիչներից.
- Առնվազն մեկ միկրոկառավարիչ (MCU) կամ միկրոպրոցեսոր (MPU) կամ թվային ազդանշանի պրոցեսոր (DSP), բայց կարող են լինել մի քանի պրոցեսորային միջուկներ:
- Հիշողությունը կարող է լինել մեկ կամ մի քանի RAM, ROM, EEPROM և ֆլեշ հիշողություն:
- Օսկիլյատոր և փուլային կողպված օղակի սխեման՝ ժամանակի իմպուլսային ազդանշաններ ապահովելու համար:
- Հաշվիչներից և ժամանակաչափերից բաղկացած ծայրամասային սարքեր, էլեկտրամատակարարման սխեմաներ:
- Ինտերֆեյսեր միացման տարբեր ստանդարտների համար, ինչպիսիք են USB, FireWire, Ethernet, ունիվերսալ ասինխրոն հաղորդիչ և սերիական ծայրամասային միջերեսներ և այլն:
- ADC/DAC՝ թվային և անալոգային ազդանշանների փոխակերպման համար:
- Լարման կարգավորման սխեմաներ և լարման կարգավորիչներ.
SoC-ների սահմանափակումները

Ներկայումս SoC կապի ճարտարապետությունների նախագծումը համեմատաբար հասուն է:Չիպային ընկերությունների մեծ մասը օգտագործում է SoC ճարտարապետություններ իրենց չիպերի արտադրության համար:Այնուամենայնիվ, քանի որ առևտրային հավելվածները շարունակում են հետևել հրահանգների համակեցությանը և կանխատեսելիությանը, չիպի մեջ ինտեգրված միջուկների թիվը կշարունակի աճել, և ավտոբուսի վրա հիմնված SoC ճարտարապետությունները գնալով դժվարանում են բավարարել հաշվողական աճող պահանջները:Սրա հիմնական դրսեւորումներն են
1. վատ մասշտաբայնություն.soC համակարգի նախագծումը սկսվում է համակարգի պահանջների վերլուծությունից, որը նույնականացնում է մոդուլները ապարատային համակարգում:Որպեսզի համակարգը ճիշտ աշխատի, յուրաքանչյուր ֆիզիկական մոդուլի դիրքը SoC-ում չիպի վրա համեմատաբար ֆիքսված է:Ֆիզիկական ձևավորումն ավարտվելուց հետո պետք է փոփոխություններ կատարվեն, ինչը կարող է արդյունավետորեն վերանախագծման գործընթաց լինել:Մյուս կողմից, ավտոբուսի ճարտարապետության վրա հիմնված SoC-ները սահմանափակ են պրոցեսորային միջուկների քանակով, որոնք կարող են ընդլայնվել դրանց վրա ավտոբուսի ճարտարապետության ներհատուկ արբիտրաժային հաղորդակցման մեխանիզմի պատճառով, այսինքն՝ միայն մեկ զույգ պրոցեսորային միջուկներ կարող են միաժամանակ հաղորդակցվել:
2. Բացառիկ մեխանիզմի վրա հիմնված ավտոբուսի ճարտարապետությամբ, SoC-ի յուրաքանչյուր ֆունկցիոնալ մոդուլ կարող է հաղորդակցվել համակարգի այլ մոդուլների հետ միայն այն ժամանակ, երբ ստանա ավտոբուսի կառավարումը:Ընդհանուր առմամբ, երբ մոդուլը ձեռք է բերում ավտոբուսի արբիտրաժային իրավունքներ հաղորդակցության համար, համակարգի մյուս մոդուլները պետք է սպասեն մինչև ավտոբուսն ազատ լինի:
3. Մեկ ժամացույցի համաժամացման խնդիր:Ավտոբուսի կառուցվածքը պահանջում է համընդհանուր համաժամացում, սակայն, քանի որ գործընթացի առանձնահատկությունների չափը դառնում է ավելի ու ավելի փոքր, գործառնական հաճախականությունը արագորեն բարձրանում է, ավելի ուշ հասնելով 10 ԳՀց-ի, կապի հետաձգման հետևանքով առաջացած ազդեցությունն այնքան լուրջ կլինի, որ անհնար է նախագծել գլոբալ ժամացույցի ծառ: , և հսկայական ժամացույցի ցանցի պատճառով դրա էներգիայի սպառումը կզբաղեցնի չիպի ընդհանուր էներգիայի սպառման մեծ մասը:

Նախորդը: XCVU9P-2FLGA2104I – Ինտեգրված սխեմաներ, ներկառուցված, FPGA (դաշտային ծրագրավորվող դարպասների զանգված)

Հաջորդը: XC7Z035-2FFG676I – Ինտեգրված սխեմաներ (IC), ներկառուցված, համակարգ չիպի վրա (SoC)

Գրեք ձեր հաղորդագրությունը այստեղ և ուղարկեք այն մեզ