order_bg

Նորություններ

Սպորտային մեքենաները, մարդատար մեքենաները, կոմերցիոն մեքենաները տանում են ամեն ինչ:SiC «ներքին» պատվերները թեժ են

3-րդ սերնդի կիսահաղորդչային ֆորումը 2022-ը կանցկացվի Սուչժոուում դեկտեմբերի 28-ին:

Կիսահաղորդչային CMP նյութերև Targets Symposium 2022-ը կանցկացվի Սուչժոուում դեկտեմբերի 29-ին:

Ըստ McLaren-ի պաշտոնական կայքի՝ նրանք վերջերս ավելացրել են OEM հաճախորդին՝ ամերիկյան հիբրիդային սպորտային մեքենաների Czinger ապրանքանիշին և կտրամադրեն հաջորդ սերնդի IPG5 800V սիլիկոնային կարբիդային ինվերտորը հաճախորդի 21C սուպերքարի համար, որը նախատեսվում է սկսել հաջորդ տարի:

Հաղորդագրության համաձայն՝ Czinger հիբրիդային սպորտային մեքենան 21C հագեցած կլինի երեք IPG5 ինվերտորներով, իսկ առավելագույն հզորությունը կհասնի 1250 ձիաուժի (932 կՎտ):

1500 կիլոգրամից պակաս քաշով սպորտային մեքենան, ի լրումն սիլիկոնային կարբիդի էլեկտրական շարժիչի, համալրված կլինի 2,9 լիտրանոց երկտուրբո V8 շարժիչով, որը պտտվում է ավելի քան 11000 պտ/ժ և արագացնում է 27 վայրկյանում 0-ից 250 մղոն/ժ:

Դեկտեմբերի 7-ին Dana-ի պաշտոնական կայքը հայտարարեց, որ իրենք երկարաժամկետ մատակարարման պայմանագիր են կնքել SEMIKRON Danfoss-ի հետ՝ ապահովելու սիլիցիումի կարբիդի կիսահաղորդիչների արտադրական հզորությունը:

Հաղորդվում է, որ Dana-ն կօգտագործի SEMIKRON-ի eMPack սիլիցիումի կարբիդի մոդուլը և մշակել է միջին և բարձր լարման ինվերտորներ։

Այս տարվա փետրվարի 18-ին SEMIKRON-ի պաշտոնական կայքը հայտնել է, որ նրանք պայմանագիր են կնքել գերմանական ավտոարտադրողի հետ 10+ միլիարդ եվրո (ավելի քան 10 միլիարդ յուան) սիլիցիումի կարբիդի ինվերտորի համար:

SEMIKRON-ը հիմնադրվել է 1951 թվականին որպես էներգահամակարգերի և մոդուլների գերմանական արտադրող:Հաղորդվում է, որ այս անգամ գերմանական ավտոմոբիլային ընկերությունը պատվիրել է SEMIKRON-ի նոր ուժային մոդուլի eMPack® հարթակը։Էլեկտրաէներգիայի մոդուլի eMPack պլատֆորմը օպտիմիզացված է սիլիցիումի կարբիդի տեխնոլոգիայի համար և օգտագործում է ամբողջությամբ սինթրած «ուղիղ ճնշման կաղապար» (DPD) տեխնոլոգիա, որի ծավալային արտադրությունը նախատեսվում է սկսել 2025 թվականին:

Dana Incorporatedամերիկյան Tier1 ավտոմոբիլային մատակարար է, որը հիմնադրվել է 1904 թվականին և կենտրոնակայանը գտնվում է Մաումիում, Օհայո, 2021 թվականին 8,9 միլիարդ դոլարի վաճառքով:

2019 թվականի դեկտեմբերի 9-ին Dana-ն ներկայացրեց իր SiC inverterTM4-ը, որը կարող է ապահովել ավելի քան 800 վոլտ մարդատար մեքենաների համար և 900 վոլտ՝ մրցարշավային մեքենաների համար:Ավելին, ինվերտորն ունի 195 կվտ/լիտրի հզորության խտություն, ինչը գրեթե կրկնապատիկ է, քան ԱՄՆ էներգետիկայի նախարարության 2025 թ.

Ստորագրման վերաբերյալ Dana-ի տնօրեն Քրիստոֆ Դոմինյակն ասաց. Էլեկտրաֆիկացման մեր ծրագիրն աճում է, մենք ունենք մեծ պատվերների կուտակում (2021 թվականին 350 միլիոն դոլար), իսկ ինվերտորները կարևոր են:Semichondafoss-ի հետ մատակարարման այս բազմամյա պայմանագիրը մեզ ռազմավարական առավելություն է տալիս՝ ապահովելով մուտք դեպի SIC կիսահաղորդիչներ:

Որպես զարգացող ռազմավարական արդյունաբերության հիմնական նյութեր, ինչպիսիք են հաջորդ սերնդի հաղորդակցությունները, նոր էներգիայի մեքենաները և արագընթաց գնացքները, երրորդ սերնդի կիսահաղորդիչները, որոնք ներկայացված են սիլիցիումի կարբիդով և գալիումի նիտրիդով, թվարկված են որպես հիմնական կետեր «14-րդ հնգամյա պլանում»: » եւ երկարաժամկետ նպատակների ուրվագիծը 2035 թ.

Սիլիցիումի կարբիդի 6 դյույմանոց վաֆլի արտադրության հզորությունը գտնվում է արագ ընդլայնման շրջանում, մինչդեռ առաջատար արտադրողները՝ ներկայացված Wolfspeed-ի և STMicroelectronics-ի կողմից, հասել են 8 դյույմանոց սիլիցիումի կարբիդային վաֆլիների արտադրությանը:Ներքին արտադրողները, ինչպիսիք են Sanan-ը, Shandong Tianyue-ն, Tianke Heda-ն և այլ արտադրողներ, հիմնականում կենտրոնանում են 6 դյույմանոց վաֆլիների վրա՝ ավելի քան 20 հարակից նախագծերով և ավելի քան 30 միլիարդ յուանի ներդրումներով;Կենցաղային 8 դյույմանոց վաֆլի տեխնոլոգիական առաջընթացները նույնպես հասնում են իրենց ետևին:Էլեկտրական մեքենաների և լիցքավորման ենթակառուցվածքի զարգացման շնորհիվ ակնկալվում է, որ սիլիցիումի կարբիդային սարքերի շուկայական աճի տեմպերը կհասնեն 30%-ի 2022-ից 2025 թվականներին: Ենթաշերտերը կմնան սիլիցիումի կարբիդային սարքերի հզորությունը սահմանափակող հիմնական գործոնը առաջիկա տարիներին:

GaN սարքերը ներկայումս հիմնականում առաջնորդվում են արագ լիցքավորման էլեկտրաէներգիայի շուկայով և 5G մակրոբազային կայանի և միլիմետրային ալիքի փոքր բջջային ՌԴ շուկաներով:GaN ՌԴ շուկան հիմնականում զբաղեցնում են Macom, Intel և այլն, իսկ էլեկտրաէներգիայի շուկան ներառում է Infineon, Transphorm և այլն։Վերջին տարիներին հայրենական ձեռնարկությունները, ինչպիսիք են Sanan-ը, Innosec-ը, Haiwei Huaxin-ը և այլն, նույնպես ակտիվորեն իրականացնում են գալիումի նիտրիդային նախագծեր:Բացի այդ, գալիումի նիտրիդային լազերային սարքերը արագ զարգացել են։GaN կիսահաղորդչային լազերները օգտագործվում են վիմագրության, պահեստավորման, ռազմական, բժշկական և այլ ոլորտներում, տարեկան առաքումներով մոտ 300 միլիոն միավոր և վերջին աճի տեմպերով 20%, իսկ ընդհանուր շուկան ակնկալվում է, որ 2026 թվականին ընդհանուր շուկան կհասնի 1,5 միլիարդ դոլարի:

3-րդ սերնդի կիսահաղորդչային ֆորումը կանցկացվի 2022 թվականի դեկտեմբերի 28-ին: Կոնֆերանսին մասնակցեցին մի շարք առաջատար ձեռնարկություններ տանը և արտերկրում՝ կենտրոնանալով սիլիցիումի կարբիդի և գալիումի նիտրիդի վերին և ստորին արդյունաբերական շղթաների վրա.Նորագույն ենթաշերտ, էպիտաքսիա, սարքի մշակման տեխնոլոգիա և արտադրության տեխնոլոգիա;Ենթադրվում է լայն շերտով կիսահաղորդիչների, ինչպիսիք են գալիումի օքսիդը, ալյումինի նիտրիդը, ադամանդը և ցինկի օքսիդը ժամանակակից տեխնոլոգիաների հետազոտության առաջընթացը:

Հանդիպման թեման

1. ԱՄՆ չիպերի արգելքի ազդեցությունը Չինաստանի երրորդ սերնդի կիսահաղորդիչների զարգացման վրա

2. Համաշխարհային և չինական երրորդ սերնդի կիսահաղորդիչների շուկան և արդյունաբերության զարգացման կարգավիճակը

3. Վաֆլի թողունակության առաջարկ և պահանջարկ և երրորդ սերնդի կիսահաղորդիչների շուկայի հնարավորություններ

4. Ներդրումների և շուկայի պահանջարկի հեռանկարը 6 դյույմանոց SiC նախագծերի համար

5. Ստատուս քվոն և SiC PVT աճի տեխնոլոգիայի և հեղուկ փուլի մեթոդի մշակումը

6. 8 դյույմ SiC տեղայնացման գործընթաց և տեխնոլոգիական առաջընթաց

7. SiC շուկայի և տեխնոլոգիաների զարգացման խնդիրներ և լուծումներ

8. GaN RF սարքերի և մոդուլների կիրառում 5G բազային կայաններում

9. GaN-ի զարգացում և փոխարինում արագ լիցքավորման շուկայում

10. GaN լազերային սարքի տեխնոլոգիա և շուկայական կիրառություն

11. Տեղայնացման և տեխնոլոգիաների և սարքավորումների զարգացման հնարավորություններ և մարտահրավերներ

12. Երրորդ սերնդի կիսահաղորդիչների զարգացման այլ հեռանկարներ

Քիմիական մեխանիկական փայլեցում(CMP) վաֆլի գլոբալ հարթեցման հիմնական գործընթացն է:CMP գործընթացն անցնում է սիլիկոնային վաֆլի արտադրության, ինտեգրալ շղթայի արտադրության, փաթեթավորման և փորձարկման միջոցով:Փայլեցնող հեղուկը և փայլեցնող բարձիկը CMP գործընթացի հիմնական սպառվող նյութերն են, որոնք կազմում են CMP նյութերի շուկայի ավելի քան 80%-ը:CMP նյութերի և սարքավորումների ձեռնարկությունները, որոնք ներկայացված են Dinglong Co., Ltd.-ի և Huahai Qingke-ի կողմից, արժանացել են ոլորտի մեծ ուշադրությանը:

Թիրախային նյութը հիմնական հումքն է ֆունկցիոնալ թաղանթների պատրաստման համար, որոնք հիմնականում օգտագործվում են կիսահաղորդիչների, պանելների, ֆոտոգալվանային և այլ ոլորտներում՝ հաղորդիչ կամ արգելափակող գործառույթների հասնելու համար:Հիմնական կիսահաղորդչային նյութերի շարքում թիրախային նյութն ամենաշատն է արտադրվում ներքին արտադրության մեջ:Կենցաղային ալյումինը, պղինձը, մոլիբդենը և այլ թիրախային նյութերը բեկումնային են, ցուցակված հիմնական ընկերությունները ներառում են Jiangfeng Electronics, Youyan New Materials, Ashitron, Longhua Technology և այլն:

Հաջորդ երեք տարիները կլինեն Չինաստանի կիսահաղորդչային արտադրական արդյունաբերության, SMIC-ի, Huahong Hongli-ի, Changjiang Storage-ի, Changxin Storage-ի, Silan Micro-ի և այլ ձեռնարկությունների արագ զարգացման շրջան՝ արտադրության ընդլայնումը արագացնելու համար, Gekewei, Dingtai Craftsman, China Resources Micro և այլն: Վաֆլի արտադրության 12 դյույմանոց գծերի ձեռնարկությունների դասավորությունը նույնպես կներդրվի արտադրության, ինչը կբերի CMP նյութերի և թիրախային նյութերի հսկայական պահանջարկ:

Նոր իրավիճակում ներքին ֆաբրիկայի մատակարարման շղթայի անվտանգությունը դառնում է ավելի ու ավելի կարևոր, և հրամայական է մշակել կայուն տեղական նյութական մատակարարներ, ինչը նաև հսկայական հնարավորություններ կբերի ներքին մատակարարներին:Թիրախային նյութերի հաջողված փորձը նաև հղում կհանդիսանա այլ նյութերի տեղայնացման մշակման համար:

«Semiconductor CMP Materials and Targets Symposium 2022»-ը կանցկացվի Սուչժոու քաղաքում դեկտեմբերի 29-ին: Համաժողովը հյուրընկալվել է Asiachem Consulting-ի կողմից, որին կմասնակցեն բազմաթիվ տեղական և արտասահմանյան առաջատար ձեռնարկություններ:

Հանդիպման թեման

1. Չինաստանի CMP նյութերը և նպատակային նյութերի քաղաքականությունը և շուկայի միտումները

2. ԱՄՆ պատժամիջոցների ազդեցությունը ներքին կիսահաղորդչային նյութերի մատակարարման շղթայի վրա

3. CMP նյութի և թիրախային շուկայի և հիմնական ձեռնարկությունների վերլուծություն

4. Կիսահաղորդչային CMP փայլեցնող փոշին

5. CMP փայլեցնող բարձիկ մաքրող հեղուկով

6. CMP փայլեցնող սարքավորումների առաջընթացը

7. Կիսահաղորդիչների թիրախային շուկայի առաջարկ և պահանջարկ

8. Հիմնական կիսահաղորդչային թիրախային ձեռնարկությունների միտումները

9. Առաջընթաց CMP-ի և թիրախային տեխնոլոգիայի ոլորտում

10. Թիրախային նյութերի տեղայնացման փորձ և տեղեկանք


Հրապարակման ժամանակը՝ Հունվար-03-2023