Նոր օրիգինալ ինտեգրված շղթայի չիպ IC DS90UB928QSQX/NOPB
Ապրանքի հատկանիշներ
| ՏԻՊ | ՆԿԱՐԱԳՐՈՒԹՅՈՒՆ |
| Կարգավիճակ | Ինտեգրված սխեմաներ (IC)Ինտերֆեյս - Serializers, Deserializers |
| Մֆր | Texas Instruments |
| Սերիա | Ավտոմեքենաներ, AEC-Q100 |
| Փաթեթ | Կասետային և կոճ (TR)Կտրված ժապավեն (CT) Digi-Reel® |
| Մասի կարգավիճակը | Ակտիվ |
| Գործառույթ | Ապասերիալիզատոր |
| Տվյալների տոկոսադրույքը | 2,975 Գբիտ/վրկ |
| Մուտքի տեսակը | FPD-Link III, LVDS |
| Ելքի տեսակը | LVDS |
| Մուտքագրումների քանակը | 1 |
| Արդյունքների քանակը | 13 |
| Լարման - Մատակարարում | 3V ~ 3.6V |
| Գործառնական ջերմաստիճան | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Մոնտաժման տեսակը | Մակերեւութային լեռ |
| Փաթեթ / պատյան | 48-WFQFN բացահայտված պահոց |
| Մատակարարի սարքի փաթեթ | 48-WQFN (7x7) |
| Հիմնական արտադրանքի համարը | DS90UB928 |
Վաֆլի արտադրություն
Չիպի բնօրինակ նյութը ավազն է, որը գիտության և տեխնիկայի կախարդանքն է։Ավազի հիմնական բաղադրիչը սիլիցիումի երկօքսիդն է (SiO2), իսկ դեօքսիդացված ավազը պարունակում է մինչև 25 տոկոս սիլիցիում, որը երկրորդ ամենաառատ տարրն է երկրակեղևում և կիսահաղորդիչների արտադրության արդյունաբերության հիմքը։
Ավազի ձուլումը և բազմաքայլ մաքրումը և մաքրումը կարող են օգտագործվել բարձր մաքրության պոլիսիլիկոնի կիսահաղորդչային արտադրության համար, որը հայտնի է որպես էլեկտրոնային սիլիցիում, միջինում կա միայն մեկ անմաքրության ատոմ միլիոն սիլիցիումի ատոմներում:24 կարատանոց ոսկին, ինչպես բոլորդ գիտեք, 99,998%-ով մաքուր է, բայց ոչ այնքան մաքուր, որքան էլեկտրոնային կարգի սիլիցիումը:
Բարձր մաքրության պոլիսիլիկոն մեկ բյուրեղյա վառարանում քաշելով, դուք կարող եք ստանալ գրեթե գլանաձև մեկ բյուրեղյա սիլիցիումի ձուլակտոր, քաշը մոտ 100 կգ, սիլիցիումի մաքրությունը մինչև 99,9999%:Վաֆերը կոչվում է վաֆլի, որը սովորաբար օգտագործվում է չիպսեր պատրաստելու համար՝ մեկ բյուրեղյա սիլիցիումի ձուլակտորները հորիզոնական կտրելով կլոր մեկ սիլիկոնային վաֆլիների մեջ:
Էլեկտրական և մեխանիկական հատկություններով միաբյուրեղային սիլիցիումը ավելի լավն է, քան բազմաբյուրեղը, ուստի կիսահաղորդչային արտադրությունը հիմնված է միաբյուրեղ սիլիցիումի վրա՝ որպես հիմնական նյութ:
Կյանքի օրինակը կարող է օգնել ձեզ հասկանալ պոլիսիլիկոնը և մոնոբյուրեղային սիլիցիումը:Ռոք կոնֆետը, որը մենք պետք է տեսնեինք, մանկությունը հաճախ ուտում են քառակուսի սառույցի խորանարդի պես, ինչպես ռոք կոնֆետը, իրականում մեկ բյուրեղյա ռոք կոնֆետ է:Համապատասխան բազմաբյուրեղ քարե կոնֆետը, սովորաբար անկանոն ձևով, օգտագործվում է ավանդական չինական բժշկության կամ ապուրի մեջ, որն ունի թոքերը խոնավացնող և հազը թեթևացնող ազդեցություն:
Նույն նյութի բյուրեղային դասավորության կառուցվածքը տարբեր է, դրա կատարումը և օգտագործումը տարբեր կլինեն, նույնիսկ ակնհայտ տարբերություն:
Կիսահաղորդիչներ արտադրողները, գործարանները, որոնք սովորաբար վաֆլիներ չեն արտադրում, այլ պարզապես վաֆլիներ են տեղափոխում, վաֆլիներ են գնում անմիջապես վաֆլի մատակարարներից:
Վաֆլի արտադրությունը կապված է վաֆլիների վրա նախագծված սխեմաներ (կոչվում են դիմակներ) դնելու հետ:
Նախ, մենք պետք է համաչափ տարածենք ֆոտոռեզիստը վաֆլի մակերեսի վրա:Այս գործընթացի ընթացքում մենք պետք է պահենք վաֆլի պտտումը, որպեսզի ֆոտոռեզիստը կարողանա տարածվել շատ բարակ և հարթ:Այնուհետև ֆոտոռեզիստական շերտը դիմակի միջոցով ենթարկվում է ուլտրամանուշակագույն լույսի (ուլտրամանուշակագույն լույսի) և դառնում լուծելի:
Դիմակը տպվում է նախապես մշակված շղթայի նախշով, որի միջոցով ուլտրամանուշակագույն լույսը փայլում է ֆոտոռեզիստական շերտի վրա՝ ձևավորելով շղթայի նախշի յուրաքանչյուր շերտը:Սովորաբար, շղթայի օրինաչափությունը, որը դուք ստանում եք վաֆլի վրա, կազմում է դիմակի վրա ստացված օրինակի քառորդ մասը:
Վերջնական արդյունքը որոշ չափով նման է.Ֆոտոլիտոգրաֆիան վերցնում է դիզայնի սխեմաները և տեղադրում այն վաֆլի վրա, ինչի արդյունքում ստացվում է չիպ, ճիշտ այնպես, ինչպես լուսանկարը նկարում է և ցուցադրում այն, ինչ իրական է թվում ֆիլմի վրա:
Ֆոտոլիտոգրաֆիան չիպերի արտադրության ամենակարեւոր գործընթացներից մեկն է:Ֆոտոլիտոգրաֆիայի միջոցով մենք կարող ենք նախագծված սխեման դնել վաֆլի վրա և կրկնել այս գործընթացը վաֆլի վրա մի քանի նույնական սխեմաներ ստեղծելու համար, որոնցից յուրաքանչյուրը առանձին չիպ է, որը կոչվում է մուր:Չիպերի պատրաստման իրական գործընթացը շատ ավելի բարդ է, քան դա, սովորաբար ներառում է հարյուրավոր քայլեր:Այսպիսով, կիսահաղորդիչները արտադրության պսակն են:
Չիպերի արտադրության գործընթացի ըմբռնումը շատ կարևոր է կիսահաղորդիչների արտադրության հետ կապված պաշտոնների համար, հատկապես FAB գործարանների տեխնիկների կամ զանգվածային արտադրության դիրքերում, ինչպիսիք են արտադրանքի ինժեները և փորձարկման ինժեները չիպերի R&D թիմերում:
