Նոր էլեկտրոնային բաղադրիչ EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic չիպ
Ապրանքի հատկանիշներ
| ՏԻՊ | ՆԿԱՐԱԳՐՈՒԹՅՈՒՆ |
| Կարգավիճակ | Ինտեգրված սխեմաներ (IC)ՆերդրվածFPGA (դաշտային ծրագրավորվող դարպասների զանգված) |
| Մֆր | Intel |
| Սերիա | Arria II GX |
| Փաթեթ | Սկուտեղ |
| Ապրանքի կարգավիճակը | Ակտիվ |
| LAB-ների/CLB-ների քանակը | 2530 թ |
| Տրամաբանական տարրերի/բջիջների քանակը | 60214 |
| Ընդհանուր RAM բիթ | 5371904 |
| I/O-ի քանակը | 252 |
| Լարման - Մատակարարում | 0.87V ~ 0.93V |
| Մոնտաժման տեսակը | Մակերեւութային լեռ |
| Գործառնական ջերմաստիճան | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Փաթեթ / պատյան | 572-BGA, FCBGA |
| Մատակարարի սարքի փաթեթ | 572-FBGA, FC (25×25) |
| Հիմնական արտադրանքի համարը | EP2AGX65 |
Փաստաթղթեր և լրատվամիջոցներ
| ՌԵՍՈՒՐՍԻ ՏԵՍԱԿԸ | ՀՂՈՒՄ |
| PCN-ի դիզայն/հստակեցում | Quartus SW/Web Chgs 23/Sep/2021Mult Dev Software Chgs 3/հունիս/2021 |
| PCN փաթեթավորում | Mult Dev Label Chgs 24/փետրվար/2020Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020 |
Բնապահպանական և արտահանման դասակարգումներ
| ՀԱՏՈՒԿ | ՆԿԱՐԱԳՐՈՒԹՅՈՒՆ |
| RoHS կարգավիճակը | RoHS-ին համապատասխան |
| Խոնավության զգայունության մակարդակ (MSL) | 3 (168 ժամ) |
| REACH կարգավիճակը | ՀԱՍՆԵԼ Չազդված |
| HTSUS | 0000.00.0000 |
Ի՞նչ է SMT-ը:
Առևտրային էլեկտրոնիկայի ճնշող մեծամասնությունը վերաբերում է փոքր տարածքներում բարդ սխեմաների տեղադրմանը:Դա անելու համար բաղադրիչները պետք է ուղղակիորեն տեղադրվեն տպատախտակի վրա, այլ ոչ թե լարով:Սա, ըստ էության, մակերեսային տեղադրման տեխնոլոգիան է:
Արդյո՞ք Surface Mount տեխնոլոգիան կարևոր է:
Այսօրվա էլեկտրոնիկայի ահռելի մեծամասնությունը արտադրվում է SMT կամ մակերեսային ամրացման տեխնոլոգիայով:Սարքերը և արտադրանքները, որոնք օգտագործում են SMT, ունեն մեծ թվով առավելություններ ավանդական ուղղորդված սխեմաների նկատմամբ.այս սարքերը հայտնի են որպես SMD կամ մակերևութային ամրացման սարքեր:Այս առավելություններն ապահովել են, որ SMT-ը գերիշխում է PCB-ի աշխարհում իր ստեղծման պահից:
SMT-ի առավելությունները
- SMT-ի հիմնական առավելությունն այն է, որ թույլատրվի ավտոմատացված արտադրություն և զոդում:Սա ծախսերի և ժամանակի խնայողություն է, ինչպես նաև թույլ է տալիս շատ ավելի հետևողական միացում:Արտադրության ծախսերի խնայողությունները հաճախ փոխանցվում են հաճախորդին, ինչը շահավետ է դարձնում բոլորի համար:
- Տախտակների վրա պետք է ավելի քիչ անցքեր փորել
- Ծախսերն ավելի ցածր են, քան միջանցքային համարժեք մասերը
- Շղթայի ցանկացած կողմում կարող են տեղադրվել բաղադրիչներ
- SMT բաղադրիչները շատ ավելի փոքր են
- Բաղադրիչների ավելի բարձր խտություն
- Ավելի լավ կատարում ցնցումների և թրթռման պայմաններում:
SMT-ի թերությունները
- Խոշոր կամ մեծ հզորությամբ մասերը պիտանի չեն, քանի դեռ չի օգտագործվում անցքի կառուցում:
- Ձեռքով վերանորոգումը կարող է չափազանց դժվար լինել բաղադրիչների չափազանց փոքր չափերի պատճառով:
- SMT-ը կարող է ոչ պիտանի լինել այն բաղադրիչների համար, որոնք ստանում են հաճախակի միացում և անջատում:
Որոնք են SMT սարքերը:
Մակերեւութային ամրացման սարքերը կամ SMD-ները սարքեր են, որոնք օգտագործում են մակերեսային ամրացման տեխնոլոգիա:Օգտագործված տարբեր բաղադրիչները հատուկ նախագծված են ուղղակիորեն տախտակին զոդելու համար, այլ ոչ թե երկու կետերի միջև լարով, ինչպես դա տեղի է ունենում անցքի տեխնոլոգիայի դեպքում:SMT բաղադրիչների երեք հիմնական կատեգորիա կա.
Պասիվ SMD-ներ
Պասիվ SMD-ների մեծամասնությունը ռեզիստորներ կամ կոնդենսատորներ են:Դրանց համար փաթեթի չափերը լավ ստանդարտացված են, այլ բաղադրիչները, ներառյալ պարույրները, բյուրեղները և այլն, հակված են ավելի կոնկրետ պահանջների:
Ինտեգրված սխեմաներ
Համարավելի շատ տեղեկություններ ինտեգրալ սխեմաների մասին ընդհանրապես, կարդացեք մեր բլոգը։Հատկապես SMD-ի հետ կապված, դրանք կարող են շատ տարբեր լինել՝ կախված անհրաժեշտ կապից:
Տրանզիստորներ և դիոդներ
Տրանզիստորները և դիոդները հաճախ հայտնաբերվում են փոքր պլաստիկ փաթեթում:Կապարները ստեղծում են միացումներ և դիպչում տախտակին:Այս փաթեթները օգտագործում են երեք տանողներ:
SMT-ի համառոտ պատմություն
Մակերեւութային ամրացման տեխնոլոգիան լայնորեն կիրառվեց 1980-ականներին, և դրա ժողովրդականությունը միայն այդտեղից է աճել:PCB արտադրողները արագ հասկացան, որ SMT սարքերը շատ ավելի արդյունավետ են արտադրել, քան գոյություն ունեցող մեթոդները:SMT-ը թույլ է տալիս արտադրությունը լինել բարձր մեքենայացված:Նախկինում PCB-ները օգտագործում էին լարեր իրենց բաղադրիչները միացնելու համար:Այս լարերը կառավարվում էին ձեռքով, օգտագործելով անցքի մեթոդը:Տախտակի մակերեսին անցքեր ունեին լարեր, որոնք իրենց հերթին միացնում էին էլեկտրոնային բաղադրիչները։Ավանդական PCB-ներին անհրաժեշտ էին մարդիկ, որոնք աջակցում էին այս արտադրությանը:SMT-ը հեռացրեց այս ծանր քայլը գործընթացից:Փոխարենը բաղադրիչները զոդվել են տախտակների վրա բարձիկների վրա, հետևաբար՝ «մակերեսային ամրացում»:
SMT-ը բռնում է
Այն ձևը, որով SMT-ն իրեն տրամադրում էր մեքենայացման, նշանակում էր, որ օգտագործումը արագորեն տարածվեց արդյունաբերության մեջ:Դրան ուղեկցելու համար ստեղծվել է բաղադրիչների մի ամբողջ նոր հավաքածու:Սրանք հաճախ ավելի փոքր են, քան իրենց միջանցքային գործընկերները:SMD-ները կարողացան ունենալ շատ ավելի բարձր քորոցների քանակ:Ընդհանրապես, SMT-ները նույնպես շատ ավելի կոմպակտ են, քան անցքային տախտակները, ինչը թույլ է տալիս ավելի ցածր տրանսպորտային ծախսեր:Ընդհանուր առմամբ, սարքերը պարզապես շատ ավելի արդյունավետ և խնայող են:Նրանք ունակ են տեխնոլոգիական առաջընթացի, որը հնարավոր չէր պատկերացնել միջանցքի միջոցով:
Օգտագործվում է 2017թ
Մակերեւութային մոնտաժը գրեթե ամբողջությամբ գերիշխում է PCB-ի ստեղծման գործընթացում:Դրանք ոչ միայն արտադրելու համար ավելի արդյունավետ են, և ավելի փոքր՝ տեղափոխելու համար, այլև այս փոքրիկ սարքերը նույնպես բարձր արդյունավետություն ունեն:Հեշտ է հասկանալ, թե ինչու է PCB արտադրությունն անցել լարային անցքի մեթոդից:
