order_bg

ապրանքներ

DCP020515DU Նոր և օրիգինալ Ic Chip 10M04SCU169C8G Electronic Components Regulator Circuits AO3400A Integrated Circuit

Կարճ նկարագրություն:


Ապրանքի մանրամասն

Ապրանքի պիտակներ

Ապրանքի հատկանիշներ

ՏԻՊ ՆԿԱՐԱԳՐՈՒԹՅՈՒՆ
Կարգավիճակ Ինտեգրված սխեմաներ (IC)Ներդրված

FPGA (դաշտային ծրագրավորվող դարպասների զանգված)

Մֆր Intel
Սերիա MAX® 10
Փաթեթ Սկուտեղ
Ապրանքի կարգավիճակը Ակտիվ
LAB-ների/CLB-ների քանակը 250
Տրամաբանական տարրերի/բջիջների քանակը 4000
Ընդհանուր RAM բիթ 193536 թ
I/O-ի քանակը 130
Լարման - Մատակարարում 2,85 Վ ~ 3,465 Վ
Մոնտաժման տեսակը Մակերեւութային լեռ
Գործառնական ջերմաստիճան 0°C ~ 85°C (TJ)
Փաթեթ / պատյան 169-LFBGA
Մատակարարի սարքի փաթեթ 169-UBGA (11×11)

Փաստաթղթեր և լրատվամիջոցներ

ՌԵՍՈՒՐՍԻ ՏԵՍԱԿԸ ՀՂՈՒՄ
Տվյալների թերթիկներ MAX 10 FPGA սարքի տվյալների թերթիկMAX 10 FPGA Overview ~
Արտադրանքի ուսուցման մոդուլներ MAX10 Շարժիչի կառավարում, օգտագործելով մեկ չիպային ցածրարժեք ոչ անկայուն FPGAMAX10-ի վրա հիմնված համակարգի կառավարում
Առաջարկվող արտադրանք Evo M51 Հաշվողական մոդուլT-Core հարթակ

Hinj™ FPGA սենսորային հանգույց և մշակման հավաքածու

PCN-ի դիզայն/հստակեցում Max10 Pin ուղեցույց 3/դեկտեմբեր/2021Mult Dev Software Chgs 3/հունիս/2021
PCN փաթեթավորում Mult Dev Label Chgs 24/փետրվար/2020Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020
HTML տվյալների թերթիկ MAX 10 FPGA սարքի տվյալների թերթիկ
EDA մոդելներ 10M04SCU169C8G Ultra գրադարանավարի կողմից

Բնապահպանական և արտահանման դասակարգումներ

ՀԱՏՈՒԿ ՆԿԱՐԱԳՐՈՒԹՅՈՒՆ
RoHS կարգավիճակը RoHS-ին համապատասխան
Խոնավության զգայունության մակարդակ (MSL) 3 (168 ժամ)
REACH կարգավիճակը ՀԱՍՆԵԼ Չազդված
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

10M04SCU169C8G FPGA-ների ակնարկ

Intel MAX 10 10M04SCU169C8G սարքերը մեկ չիպով, ոչ անկայուն էժան ծրագրավորվող տրամաբանական սարքեր են (PLDs)՝ համակարգի բաղադրիչների օպտիմալ փաթեթը ինտեգրելու համար:

Intel 10M04SCU169C8G սարքերի կարևորագույն կետերը ներառում են.

• Ներքին պահված երկակի կոնֆիգուրացիայի ֆլեշ

• Օգտատիրոջ ֆլեշ հիշողություն

• Ակնթարթային աջակցություն

• Ինտեգրված անալոգային-թվային փոխարկիչներ (ADC)

• Single-chip Nios II փափուկ միջուկային պրոցեսորի աջակցություն

Intel MAX 10M04SCU169C8G սարքերը իդեալական լուծում են համակարգի կառավարման, I/O ընդլայնման, կապի կառավարման ինքնաթիռների, արդյունաբերական, ավտոմոբիլային և սպառողական ծրագրերի համար:

INTEL FPGA-ների շարքը 10M04SCU169C8G է FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 3.3V 169Pin UFBGA, Դիտեք Փոխարինողներն ու Այլընտրանքները տվյալների թերթիկների, բաժնետոմսերի, գնագոյացման լիազորված դիստրիբյուտորներից FPGAPey.com-ում և այլ ապրանքներ փնտրելու համար:

Ներածություն

Ինտեգրված սխեմաները (IC) ժամանակակից էլեկտրոնիկայի հիմնաքարն են:Նրանք շղթաների մեծ մասի սիրտն ու ուղեղն են:Դրանք ամենուր տարածված փոքրիկ սև «չիպերն» են, որոնք դուք կարող եք գտնել գրեթե յուրաքանչյուր տպատախտակի վրա:Եթե ​​դուք ինչ-որ խենթ, անալոգային էլեկտրոնիկայի հրաշագործ չեք, դուք, հավանաբար, կունենաք առնվազն մեկ IC ձեր կառուցած էլեկտրոնիկայի յուրաքանչյուր նախագծում, ուստի կարևոր է հասկանալ դրանք՝ ներսից և դրսից:

IC-ն էլեկտրոնային բաղադրիչների հավաքածու է.ռեզիստորներ,տրանզիստորներ,կոնդենսատորներև այլն. բոլորը լցված են փոքրիկ չիպի մեջ և միացված են միասին՝ հասնելու ընդհանուր նպատակին:Նրանք գալիս են բոլոր տեսակի համերով. միակողմանի տրամաբանական դարպասներ, օպերացիոն ուժեղացուցիչներ, 555 ժամաչափեր, լարման կարգավորիչներ, շարժիչի կարգավորիչներ, միկրոկոնտրոլերներ, միկրոպրոցեսորներ, FPGA-ներ… ցուցակը պարզապես շարունակվում է:

Ծածկված է այս ձեռնարկում

  • IC-ի դիմահարդարում
  • Ընդհանուր IC փաթեթներ
  • IC-ների նույնականացում
  • Հաճախ օգտագործվող IC-ները

Առաջարկվող ընթերցանություն

Ինտեգրված սխեմաները էլեկտրոնիկայի առավել հիմնարար հասկացություններից են:Նրանք հիմնվում են որոշ նախկին գիտելիքների վրա, սակայն, այնպես որ, եթե դուք ծանոթ չեք այս թեմաներին, նախ մտածեք կարդալ նրանց ձեռնարկները…

IC-ի ներսում

Երբ մենք մտածում ենք ինտեգրալ սխեմաների մասին, մեր միտքը գալիս է փոքրիկ սև չիպերը:Բայց ի՞նչ կա այդ սև արկղի ներսում:

IC-ի իրական «միս»-ը կիսահաղորդչային վաֆլիների, պղնձի և այլ նյութերի բարդ շերտավորումն է, որոնք փոխկապակցված են շղթայում տրանզիստորների, դիմադրիչների կամ այլ բաղադրիչների ձևավորման համար:Այս վաֆլիների կտրված և ձևավորված համադրությունը կոչվում է ամեռնել.

Թեև IC-ն ինքնին փոքր է, կիսահաղորդչային վաֆլիները և պղնձի շերտերը, որոնցից այն բաղկացած է, աներևակայելի բարակ են:Շերտերի միջև կապերը շատ բարդ են:Ահա վերևում գտնվող գավազանի մեծացված հատվածը.

IC-ն իր հնարավոր ամենափոքր ձևով միացումն է, որը չափազանց փոքր է զոդման կամ միանալու համար:IC-ին միանալու մեր գործն ավելի հեշտ դարձնելու համար մենք փաթեթավորում ենք մատրիցը:IC փաթեթը վերածում է նուրբ, փոքրիկ թաղանթը՝ մեզ բոլորիս ծանոթ սև չիպի:

IC փաթեթներ

Փաթեթն այն է, ինչ պարփակում է ինտեգրված սխեմայի բլոկը և տարածում այն ​​սարքի մեջ, որին մենք կարող ենք ավելի հեշտությամբ միանալ:Մատրակի վրա յուրաքանչյուր արտաքին միացում միացված է ոսկե մետաղալարի մի փոքրիկ կտորի միջոցով aպահոցկամքորոցփաթեթի վրա:Կապում են IC-ի արծաթե, արտամղիչ տերմինալները, որոնք միանում են շղթայի այլ մասերին:Սրանք մեզ համար չափազանց կարևոր են, քանի որ դրանք են, ինչը կշարունակի միանալ շղթայի մնացած բաղադրիչներին և լարերին:

Կան բազմաթիվ տարբեր տեսակի փաթեթներ, որոնցից յուրաքանչյուրն ունի եզակի չափսեր, մոնտաժման տեսակներ և/կամ փին-հաշվիչներ:


  • Նախորդը:
  • Հաջորդը:

  • Գրեք ձեր հաղորդագրությունը այստեղ և ուղարկեք այն մեզ