DCP020515DU Նոր և օրիգինալ Ic Chip 10M04SCU169C8G Electronic Components Regulator Circuits AO3400A Integrated Circuit
Ապրանքի հատկանիշներ
| ՏԻՊ | ՆԿԱՐԱԳՐՈՒԹՅՈՒՆ |
| Կարգավիճակ | Ինտեգրված սխեմաներ (IC)Ներդրված |
| Մֆր | Intel |
| Սերիա | MAX® 10 |
| Փաթեթ | Սկուտեղ |
| Ապրանքի կարգավիճակը | Ակտիվ |
| LAB-ների/CLB-ների քանակը | 250 |
| Տրամաբանական տարրերի/բջիջների քանակը | 4000 |
| Ընդհանուր RAM բիթ | 193536 թ |
| I/O-ի քանակը | 130 |
| Լարման - Մատակարարում | 2,85 Վ ~ 3,465 Վ |
| Մոնտաժման տեսակը | Մակերեւութային լեռ |
| Գործառնական ջերմաստիճան | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Փաթեթ / պատյան | 169-LFBGA |
| Մատակարարի սարքի փաթեթ | 169-UBGA (11×11) |
Փաստաթղթեր և լրատվամիջոցներ
| ՌԵՍՈՒՐՍԻ ՏԵՍԱԿԸ | ՀՂՈՒՄ |
| Տվյալների թերթիկներ | MAX 10 FPGA սարքի տվյալների թերթիկMAX 10 FPGA Overview ~ |
| Արտադրանքի ուսուցման մոդուլներ | MAX10 Շարժիչի կառավարում, օգտագործելով մեկ չիպային ցածրարժեք ոչ անկայուն FPGAMAX10-ի վրա հիմնված համակարգի կառավարում |
| Առաջարկվող արտադրանք | Evo M51 Հաշվողական մոդուլT-Core հարթակ |
| PCN-ի դիզայն/հստակեցում | Max10 Pin ուղեցույց 3/դեկտեմբեր/2021Mult Dev Software Chgs 3/հունիս/2021 |
| PCN փաթեթավորում | Mult Dev Label Chgs 24/փետրվար/2020Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020 |
| HTML տվյալների թերթիկ | MAX 10 FPGA սարքի տվյալների թերթիկ |
| EDA մոդելներ | 10M04SCU169C8G Ultra գրադարանավարի կողմից |
Բնապահպանական և արտահանման դասակարգումներ
| ՀԱՏՈՒԿ | ՆԿԱՐԱԳՐՈՒԹՅՈՒՆ |
| RoHS կարգավիճակը | RoHS-ին համապատասխան |
| Խոնավության զգայունության մակարդակ (MSL) | 3 (168 ժամ) |
| REACH կարգավիճակը | ՀԱՍՆԵԼ Չազդված |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
10M04SCU169C8G FPGA-ների ակնարկ
Intel MAX 10 10M04SCU169C8G սարքերը մեկ չիպով, ոչ անկայուն էժան ծրագրավորվող տրամաբանական սարքեր են (PLDs)՝ համակարգի բաղադրիչների օպտիմալ փաթեթը ինտեգրելու համար:
Intel 10M04SCU169C8G սարքերի կարևորագույն կետերը ներառում են.
• Ներքին պահված երկակի կոնֆիգուրացիայի ֆլեշ
• Օգտատիրոջ ֆլեշ հիշողություն
• Ակնթարթային աջակցություն
• Ինտեգրված անալոգային-թվային փոխարկիչներ (ADC)
• Single-chip Nios II փափուկ միջուկային պրոցեսորի աջակցություն
Intel MAX 10M04SCU169C8G սարքերը իդեալական լուծում են համակարգի կառավարման, I/O ընդլայնման, կապի կառավարման ինքնաթիռների, արդյունաբերական, ավտոմոբիլային և սպառողական ծրագրերի համար:
INTEL FPGA-ների շարքը 10M04SCU169C8G է FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 3.3V 169Pin UFBGA, Դիտեք Փոխարինողներն ու Այլընտրանքները տվյալների թերթիկների, բաժնետոմսերի, գնագոյացման լիազորված դիստրիբյուտորներից FPGAPey.com-ում և այլ ապրանքներ փնտրելու համար:
Ներածություն
Ինտեգրված սխեմաները (IC) ժամանակակից էլեկտրոնիկայի հիմնաքարն են:Նրանք շղթաների մեծ մասի սիրտն ու ուղեղն են:Դրանք ամենուր տարածված փոքրիկ սև «չիպերն» են, որոնք դուք կարող եք գտնել գրեթե յուրաքանչյուր տպատախտակի վրա:Եթե դուք ինչ-որ խենթ, անալոգային էլեկտրոնիկայի հրաշագործ չեք, դուք, հավանաբար, կունենաք առնվազն մեկ IC ձեր կառուցած էլեկտրոնիկայի յուրաքանչյուր նախագծում, ուստի կարևոր է հասկանալ դրանք՝ ներսից և դրսից:
IC-ն էլեկտրոնային բաղադրիչների հավաքածու է.ռեզիստորներ,տրանզիստորներ,կոնդենսատորներև այլն. բոլորը լցված են փոքրիկ չիպի մեջ և միացված են միասին՝ հասնելու ընդհանուր նպատակին:Նրանք գալիս են բոլոր տեսակի համերով. միակողմանի տրամաբանական դարպասներ, օպերացիոն ուժեղացուցիչներ, 555 ժամաչափեր, լարման կարգավորիչներ, շարժիչի կարգավորիչներ, միկրոկոնտրոլերներ, միկրոպրոցեսորներ, FPGA-ներ… ցուցակը պարզապես շարունակվում է:
Ծածկված է այս ձեռնարկում
- IC-ի դիմահարդարում
- Ընդհանուր IC փաթեթներ
- IC-ների նույնականացում
- Հաճախ օգտագործվող IC-ները
Առաջարկվող ընթերցանություն
Ինտեգրված սխեմաները էլեկտրոնիկայի առավել հիմնարար հասկացություններից են:Նրանք հիմնվում են որոշ նախկին գիտելիքների վրա, սակայն, այնպես որ, եթե դուք ծանոթ չեք այս թեմաներին, նախ մտածեք կարդալ նրանց ձեռնարկները…
IC-ի ներսում
Երբ մենք մտածում ենք ինտեգրալ սխեմաների մասին, մեր միտքը գալիս է փոքրիկ սև չիպերը:Բայց ի՞նչ կա այդ սև արկղի ներսում:
IC-ի իրական «միս»-ը կիսահաղորդչային վաֆլիների, պղնձի և այլ նյութերի բարդ շերտավորումն է, որոնք փոխկապակցված են շղթայում տրանզիստորների, դիմադրիչների կամ այլ բաղադրիչների ձևավորման համար:Այս վաֆլիների կտրված և ձևավորված համադրությունը կոչվում է ամեռնել.
Թեև IC-ն ինքնին փոքր է, կիսահաղորդչային վաֆլիները և պղնձի շերտերը, որոնցից այն բաղկացած է, աներևակայելի բարակ են:Շերտերի միջև կապերը շատ բարդ են:Ահա վերևում գտնվող գավազանի մեծացված հատվածը.
IC-ն իր հնարավոր ամենափոքր ձևով միացումն է, որը չափազանց փոքր է զոդման կամ միանալու համար:IC-ին միանալու մեր գործն ավելի հեշտ դարձնելու համար մենք փաթեթավորում ենք մատրիցը:IC փաթեթը վերածում է նուրբ, փոքրիկ թաղանթը՝ մեզ բոլորիս ծանոթ սև չիպի:
IC փաթեթներ
Փաթեթն այն է, ինչ պարփակում է ինտեգրված սխեմայի բլոկը և տարածում այն սարքի մեջ, որին մենք կարող ենք ավելի հեշտությամբ միանալ:Մատրակի վրա յուրաքանչյուր արտաքին միացում միացված է ոսկե մետաղալարի մի փոքրիկ կտորի միջոցով aպահոցկամքորոցփաթեթի վրա:Կապում են IC-ի արծաթե, արտամղիչ տերմինալները, որոնք միանում են շղթայի այլ մասերին:Սրանք մեզ համար չափազանց կարևոր են, քանի որ դրանք են, ինչը կշարունակի միանալ շղթայի մնացած բաղադրիչներին և լարերին:
Կան բազմաթիվ տարբեր տեսակի փաթեթներ, որոնցից յուրաքանչյուրն ունի եզակի չափսեր, մոնտաժման տեսակներ և/կամ փին-հաշվիչներ:
