Ապրանքի հատկանիշներ

Intel-ի կարևոր նորամուծություններ

1969 թվականին ստեղծվեց առաջին արտադրանքը՝ 3010 երկբևեռ պատահական հիշողությունը (RAM):

1971-ին Intel-ը ներկայացրեց 4004-ը՝ մարդկության պատմության մեջ առաջին ընդհանուր նշանակության չիպը, և արդյունքում հաշվողական հեղափոխությունը փոխեց աշխարհը:

1972-1978 թվականներին Intel-ը գործարկեց 8008 և 8080 պրոցեսորները [61], իսկ 8088 միկրոպրոցեսորը դարձավ IBM PC-ի ուղեղը։

1980 թվականին Intel-ը, Digital Equipment Corporation-ը և Xerox-ը միավորեցին ուժերը՝ զարգացնելու Ethernet-ը, որը պարզեցրեց համակարգիչների միջև հաղորդակցությունը:

1982 թվականից մինչև 1989 թվականը Intel-ը թողարկեց 286, 386 և 486 սարքերը, գործընթացի տեխնոլոգիան հասավ 1 միկրոն, իսկ ինտեգրված տրանզիստորները գերազանցեցին մեկ միլիոնը:

1993 թվականին գործարկվեց առաջին Intel Pentium չիպը, գործընթացը առաջին անգամ նվազեց 1 մկմ-ից ցածր՝ հասնելով 0,8 միկրոն մակարդակի, իսկ ինտեգրված տրանզիստորները ցատկեցին մինչև 3 միլիոն:

1994թ.-ին USB-ն դարձավ ստանդարտ ինտերֆեյս համակարգչային արտադրանքների համար՝ առաջնորդվելով Intel-ի տեխնոլոգիայով:

2001 թվականին Intel Xeon պրոցեսորների ապրանքանիշն առաջին անգամ ներկայացվեց տվյալների կենտրոնների համար:

2003 թվականին Intel-ը թողարկեց Centrino շարժական հաշվողական տեխնոլոգիան՝ խթանելով անլար ինտերնետ հասանելիության արագ զարգացումը և շարժական հաշվարկների դարաշրջանի սկիզբը:

2006 թվականին Intel Core պրոցեսորները ստեղծվեցին 65 նմ պրոցեսով և 200 միլիոն ինտեգրված տրանզիստորներով։

2007թ.-ին հայտարարվեց, որ 45 նմ բարձր-K մետաղական դարպասի բոլոր պրոցեսորներն առանց կապարի են:

2011 թվականին աշխարհում առաջին 3D տրանզիստորը ստեղծվեց և զանգվածային արտադրվեց Intel-ում:

2011 թվականին Intel-ը միավորվում է արդյունաբերության հետ՝ առաջ մղելու Ultrabooks-ի զարգացումը:

2013 թվականին Intel-ը թողարկեց ցածր էներգիայի, փոքր գործոնի Quark միկրոպրոցեսորը, որը մեծ քայլ առաջ էր Իրերի ինտերնետում:

2014 թվականին Intel-ը թողարկեց Core M պրոցեսորները, որոնք թեւակոխեցին միանիշ (4,5 Վտ) պրոցեսորային էներգիայի սպառման նոր դարաշրջան։

2015 թվականի հունվարի 8-ին Intel-ը հայտարարեց Compute Stick-ը՝ աշխարհի ամենափոքր Windows համակարգիչը, USB կրիչի չափով, որը կարող է միանալ ցանկացած հեռուստացույցին կամ մոնիտորին՝ ամբողջական համակարգիչ ձևավորելու համար:

2018թ.-ին Intel-ը հայտարարեց իր վերջին ռազմավարական նպատակի մասին՝ տվյալների վրա հիմնված վերափոխում իրականացնել վեց տեխնոլոգիական սյուներով՝ գործընթաց և փաթեթավորում, XPU ճարտարապետություն, հիշողություն և պահեստավորում, փոխկապակցում, անվտանգություն և ծրագրակազմ:

2018 թվականին Intel-ը գործարկեց Foveros-ը՝ արդյունաբերության առաջին 3D տրամաբանական չիպերի փաթեթավորման տեխնոլոգիան։

2019-ին Intel-ը գործարկեց Athena Initiative-ը` համակարգիչների ոլորտում բեկումնային զարգացումը խթանելու համար:

2019 թվականի նոյեմբերին Intel-ը պաշտոնապես գործարկեց Xe ճարտարապետությունը և երեք միկրոճարտարապետություն՝ ցածր էներգիայի Xe-LP, բարձր արդյունավետությամբ Xe-HP և Xe-HPC գերհամակարգիչների համար, որոնք ներկայացնում են Intel-ի պաշտոնական ուղին դեպի ինքնուրույն GPU:

2019-ի նոյեմբերին Intel-ն առաջին անգամ առաջարկեց մեկ API արդյունաբերության նախաձեռնությունը և թողարկեց մեկ API-ի բետա տարբերակը՝ նշելով, որ դա տեսլական է միասնական և պարզեցված խաչաձև ճարտարապետական ​​ծրագրավորման մոդելի համար, որը, հուսով ենք, չի սահմանափակվի միայն մեկ վաճառողի հատուկ կոդով։ կառուցում և հնարավորություն կտա ինտեգրել ժառանգական ծածկագիրը:

2020 թվականի օգոստոսին Intel-ը հայտարարեց իր վերջին տրանզիստորային տեխնոլոգիայի, 10nm SuperFin տեխնոլոգիայի, հիբրիդային կապով փաթեթավորման տեխնոլոգիայի, WillowCove CPU-ի վերջին միկրոճարտարապետության և Xe-HPG-ի՝ Xe-ի վերջին միկրոճարտարապետության մասին:

2020 թվականի նոյեմբերին Intel-ը պաշտոնապես հայտարարեց Xe ճարտարապետության վրա հիմնված երկու դիսկրետ գրաֆիկական քարտերի՝ Sharp Torch Max GPU-ի ԱՀ-ի և Intel Server GPU-ի տվյալների կենտրոնների համար, ինչպես նաև API Toolkit Gold տարբերակի հայտարարության մասին, որը թողարկվելու է դեկտեմբերին:

2021 թվականի հոկտեմբերի 28-ին Intel-ը հայտարարեց մշակողների միասնական հարթակի ստեղծման մասին, որը համատեղելի է Microsoft-ի մշակողների գործիքների հետ։Հոկտեմբերին Ռաջա Կոդուրին՝ Intel-ի արագացված հաշվողական համակարգերի և գրաֆիկայի խմբի (AXG) ավագ փոխնախագահ և գլխավոր մենեջեր, Twitter-ում բացահայտեց, որ իրենք մտադիր չեն առևտրայնացնել Xe-HP GPU-ի շարքը:Intel-ը նախատեսում է դադարեցնել ընկերության կողմից սերվերային GPU-ների Xe-HP շարքի հետագա զարգացումը և դրանք շուկա չի հանի:

2021 թվականի նոյեմբերի 12-ին Չինաստանի գերհամակարգչային 3-րդ համաժողովում Intel-ը հայտարարեց Չինաստանի Գիտությունների ակադեմիայի Հաշվողական ինստիտուտի հետ ռազմավարական համագործակցության մասին՝ ստեղծելու Չինաստանի առաջին API գերազանցության կենտրոնը:

2021 թվականի նոյեմբերի 24-ին առաքվել է 12-րդ սերնդի հիմնական բարձրորակ բջջային թողարկումը:

2021 թվականին Intel-ը թողարկում է նոր Killer NIC վարորդ՝ UI ինտերֆեյսի վերամշակում, մեկ սեղմումով ցանցի արագացում:

2021 թվականի դեկտեմբերի 10 – Intel-ը կդադարեցնի Cheetah Canyon NUC-ի որոշ մոդելներ (NUC 11 Performance), ըստ Liliputing-ի:

2021 թվականի դեկտեմբերի 12 – Intel-ը հայտարարեց երեք նոր տեխնոլոգիաների մասին IEEE International Electronic Device Meeting-ում (IEDM) բազմաթիվ հետազոտական ​​փաստաթղթերի միջոցով Մուրի օրենքը երեք ուղղություններով ընդլայնելու համար՝ քվանտային ֆիզիկայի առաջընթաց, նոր փաթեթավորում և տրանզիստորային տեխնոլոգիա:

2021 թվականի դեկտեմբերի 13-ին Intel-ի կայքը հայտարարեց, որ Intel Research-ը վերջերս ստեղծել է Intel® Ինտեգրված օպտոէլեկտրոնիկայի հետազոտական ​​կենտրոն տվյալների կենտրոնների փոխկապակցման համար։Կենտրոնը կենտրոնանում է օպտոէլեկտրոնիկայի տեխնոլոգիաների և սարքերի, CMOS սխեմաների և կապի ճարտարապետության, փաթեթների ինտեգրման և մանրաթելերի միացման վրա:

2022 թվականի հունվարի 5-ին Intel-ը CES-ում թողարկեց ևս մի քանի 12-րդ սերնդի Core պրոցեսորներ։Նախորդ K/KF շարքի համեմատ՝ 28 նոր մոդելները հիմնականում ոչ K սերիաներ են, ավելի հիմնական դիրքերում են, իսկ 6 մեծ միջուկներով Core i5-12400F-ն արժե ընդամենը 1499 դոլար, ինչը ծախսարդյունավետ է:

2022 թվականի փետրվարին Intel-ը թողարկեց 30.0.101.1298 գրաֆիկական քարտի դրայվերը։

2022 թվականի փետրվարին Intel-ի 12-րդ սերնդի Core 35W մոդելներն այժմ հասանելի են Եվրոպայում և Ճապոնիայում, ներառյալ i3-12100T և i9-12900T մոդելները:

2022 թվականի փետրվարի 11-ին Intel-ը գործարկեց նոր չիպ բլոկչեյնի համար՝ բիթքոյնի մայնինգի և NFT-ների քասթինգի սցենար՝ այն դիրքավորելով որպես «բլոկչեյն արագացուցիչ» և ստեղծելով նոր բիզնես միավոր՝ զարգացմանն աջակցելու համար:Չիպը կառաքվի մինչև 2022 թվականի վերջ, և առաջին հաճախորդների թվում են հայտնի բիթքոյն մայնինգ ընկերությունները՝ Block, Argo Blockchain և GRIID Infrastructure, ի թիվս այլոց:

2022 թվականի մարտի 11 – Այս շաբաթ Intel-ը թողարկեց իր նոր Windows DCH գրաֆիկական վարորդի վերջին տարբերակը՝ 30.0.101.1404 տարբերակը, որը կենտրոնացած է 11-րդ սերնդի Intel Core Tiger-ով աշխատող Windows 11 համակարգերի վրա՝ ադապտերային ռեսուրսների սկանավորման (CASO) աջակցության վրա։ Լճի պրոցեսորներ.Վարորդի նոր տարբերակը աջակցում է Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO)՝ օպտիմիզացնելու մշակումը, թողունակությունը և հիբրիդային գրաֆիկական Windows 11 համակարգերը 11-րդ սերնդի Smart Intel Core պրոցեսորների վրա՝ Intel Torch Xe գրաֆիկայով:

Նոր 30.0.101.1404 դրայվերը համատեղելի է բոլոր Intel Gen 6 և ավելի բարձր պրոցեսորների հետ, ինչպես նաև աջակցում է Iris Xe դիսկրետ գրաֆիկային և աջակցում է Windows 10 տարբերակ 1809 և ավելի բարձր:

2022 թվականի հուլիսին Intel-ը հայտարարեց, որ կտրամադրի չիպերի ձուլման ծառայություններ MediaTek-ի համար՝ օգտագործելով 16 նմ պրոցեսը։

2022 թվականի սեպտեմբերին Intel-ը արտասահմանյան լրատվամիջոցներին ներկայացրեց Connectivity Suite 2.0 վերջին տեխնոլոգիան Իսրայելի իր հաստատությունում անցկացված միջազգային տեխնոլոգիական շրջագայության ժամանակ, որը հասանելի կլինի 13-րդ սերնդի Core-ով:Connectivity Suite տարբերակ 2.0-ը հիմնված է Connectivity Suite տարբերակի 1.0-ի վրա: Լարային Connectivity Suite-ի 2.0 տարբերակը համատեղելու համար աջակցություն է ավելացնում Connectivity Suite տարբերակի 1.0-ի աջակցությունը՝ լարային Ethernet և անլար Wi-Fi կապերը ավելի լայն տվյալների խողովակի մեջ միավորելու համար՝ հնարավորություն տալով: ամենաարագ անլար կապը մեկ համակարգչի վրա: