Նոյեմբերի 9-ի նորություններ, 2021-ին Intel-ի գործադիր տնօրեն Քիսինջերը (Փեթ Գելսինջերը) գործարկեց ID2.0 ռազմավարությունը՝ ձուլման բիզնեսը բացելու համար, նա ստեղծեց ձուլման ծառայությունների բաժինը՝ հուսալով օգտագործել իր ֆաբրիկաները զարգացած տեխնոլոգիաների մշակման համար IC նախագծող ընկերությունների համար՝ առանց ֆաբս ձուլարանի: չիպսերի արտադրություն, և հետագայում արդյունաբերության ներկայիս առաջատարների՝ TSMC-ի, Samsung Samsung-ի հետ:Այս կապակցությամբ Intel-ի գործադիր տնօրեն Հենրի Քիսինջերը նույնպես անցյալում շատ բան բացատրեց։Մի քանի օր առաջ նա բացատրեց, թե ինչպես է Intel-ի IFS-ը տարբերվում իր մրցակիցներից։
Ըստ արտասահմանյան լրատվամիջոցների՝ Քիսինջերն ասել է, որ Intel-ի IFS-ը կսկսի համակարգային մակարդակի ձուլման դարաշրջան, ի տարբերություն ավանդական ձուլարանային մոդելի՝ միայն հաճախորդներին վաֆլի մատակարարելու համար, Intel IFS-ը կտրամադրի ապրանքներ և տեխնոլոգիաներ, ինչպիսիք են վաֆլիները, փաթեթավորումը, ծրագրակազմը և ձուլարանը:Intel IFS-ի համակարգի մակարդակի ձուլարանը ներկայացնում է ռեժիմի անցում համակարգից չիպի վրա համակարգից փաթեթի մեջ, որը ներառում է սպասարկում արտաքին հաճախորդների համար, ինչպես նաև պայմանագրային արտադրություն Intel-ի ներքին ամբողջական արտադրանքի համար, որը նաև կոչվում է Kissinger Intel-ի կողմից: IDM 2.0 ռազմավարության նոր փուլ.
«Չիպս» մեկնաբանություն
Intel-ը կսկսի վաֆլի արտադրման, առաջադեմ փաթեթավորման, միջուկների և ծրագրային ապահովման չորս հիմնական հնարավորություններից և կտարբերվի մյուս մրցակիցներից չորս հիմնական ոլորտներում, որպեսզի շարունակի օգտագործել իր փորձը վաֆլի նախագծման և արտադրության մեջ և խթանել Intel Foundry Services-ի վերելքը:
Հրապարակման ժամանակը` նոյ-19-2022