Գլոբալ կիսահաղորդչային արդյունաբերության լանդշաֆտը և էվոլյուցիոն միտումները:

Yole Group-ը և ATREG-ն այսօր վերանայում են գլոբալ կիսահաղորդչային արդյունաբերության առ այսօր և քննարկում, թե ինչպես են խոշոր խաղացողները պետք ներդրումներ կատարեն իրենց մատակարարման շղթաներն ու չիպերի հզորությունը ապահովելու համար:

Վերջին հինգ տարիներին զգալի փոփոխություններ են տեղի ունեցել չիպերի արտադրության ոլորտում, օրինակ՝ Intel-ը կորցնում է թագը երկու համեմատաբար նոր մրցակիցների՝ Samsung-ի և TSMC-ի նկատմամբ:Հետախուզության գլխավոր վերլուծաբան Պիեռ Կամբուն հնարավորություն ունեցավ քննարկելու կիսահաղորդչային արդյունաբերության համաշխարհային լանդշաֆտի ներկա վիճակը և դրա էվոլյուցիան:

Լայն քննարկման ընթացքում նրանք լուսաբանեցին շուկան և դրա աճի հեռանկարները, ինչպես նաև համաշխարհային էկոհամակարգը և ինչպես ընկերությունները կարող են օպտիմալացնել մատակարարումը:Կարևորվում է արդյունաբերության մեջ վերջին ներդրումների վերլուծությունը և ոլորտի առաջատար խաղացողների ռազմավարությունները, ինչպես նաև քննարկվում է, թե ինչպես են կիսահաղորդչային ընկերությունները ուժեղացնում իրենց մատակարարման գլոբալ շղթաները:

Համաշխարհային ներդրումներ

Կիսահաղորդիչների ընդհանուր համաշխարհային շուկան 2021 թվականին 850 միլիարդ ԱՄՆ դոլար արժեքից աճում է մինչև 2022 թվականին՝ 913 միլիարդ դոլար:

Միացյալ Նահանգները պահպանում է շուկայի 41% մասնաբաժինը.

Թայվանը և Չինաստանը 2021-ին 15%-ից աճում են մինչև 17% 2022-ին։

Հարավային Կորեան 2021-ի 17%-ից 2022-ին անկում է ապրել մինչև 13%:

Ճապոնիան և Եվրոպան մնում են անփոփոխ՝ համապատասխանաբար 11% և 9%։

Մայրցամաքային Չինաստանը 2021-ի 4%-ից 2022-ին աճում է 5%-ի։

Կիսահաղորդչային սարքերի շուկան 2021 թվականին 555 միլիարդ ԱՄՆ դոլարից 2022 թվականին աճում է մինչև 573 միլիարդ դոլար:
ԱՄՆ-ի շուկայական մասնաբաժինը 2021-ին 51%-ից աճում է մինչև 53% 2022-ին;

Հարավային Կորեան 2021-ի 22%-ից 2022-ին նվազում է մինչև 18%;

Ճապոնիայի շուկայական մասնաբաժինը 2021-ին 8%-ից աճել է մինչև 9% 2022-ին.

Մայրցամաքային Չինաստանը 2021-ին 5%-ից աճել է մինչև 6% 2022-ին.

Թայվանը և Եվրոպան մնում են անփոփոխ՝ համապատասխանաբար 5% և 9%:

Այնուամենայնիվ, ԱՄՆ կիսահաղորդչային սարքերի ընկերությունների շուկայական մասնաբաժնի աճը դանդաղորեն քայքայում է ավելացված արժեքը, իսկ համաշխարհային ավելացված արժեքը կնվազի մինչև 32% մինչև 2022 թվականը:

ԱՄՆ-ի և ԵՄ-ի չիպսերի մասին օրենքը

ԱՄՆ-ի «Չիպերի և գիտության մասին» օրենքը, որն ընդունվել է 2022 թվականի օգոստոսին, 53 միլիարդ դոլար կտրամադրի հատուկ կիսահաղորդիչների համար՝ ներքին հետազոտություններն ու արտադրությունը խթանելու համար:

Եվրոպական միության (ԵՄ) CHIPS-ի ամենավերջին ակտը, որը քվեարկության է դրվել 2023 թվականի ապրիլին, տրամադրում է 47 միլիարդ դոլարի ֆինանսավորում, որը, զուգակցված ԱՄՆ-ի հատկացումների հետ, կարող է ապահովել 100 միլիարդ դոլար տրանսատլանտյան ծրագիր՝ 53/47% ԱՄՆ/ԵՄ:

Վերջին երկու տարիների ընթացքում չիպեր արտադրողներն ամբողջ աշխարհում ռեկորդային հիանալի ներդրումային հայտարարություններ են անում՝ CHIPS Act-ի ֆինանսավորումը ներգրավելու համար:Համեմատաբար նոր ամերիկյան Wolfspeed ընկերությունը հայտարարել է 5 միլիարդ դոլարի ներդրում կատարելու իր 200 մմ սիլիցիումի կարբիդի (SiC) գործարանում Մասինամիի սրտում, Ուտիկայի մոտ, Նյու Յորք, որը սկսում է արտադրությունը 2022 թվականի ապրիլին: Intel, TSMC, IBM, Samsung, Micron Technology և Texas: Instruments-ը նաև ձեռնամուխ է եղել այն, ինչ ATREG-ը նկարագրում է որպես ագրեսիվ ֆաբրիկայի ընդլայնում` փորձելով ստանալ ԱՄՆ-ի չիպային օրինագծերի ֆինանսավորման կարկանդակի մի մասը:

Ամերիկյան ընկերություններին բաժին է ընկնում կիսահաղորդիչների ոլորտում երկրի ներդրումների 60%-ը։
Մնացածը բաժին է ընկնում օտարերկրյա ուղղակի ներդրումներին (DFI), ասում է Yole Intelligence-ի գլխավոր վերլուծաբան Պիեռ Կամբուն:TSMC-ի 40 միլիարդ դոլարի ներդրումը Արիզոնայում ֆաբրիկայի շինարարության մեջ ամենակարևորներից մեկն է, որին հաջորդում են Samsung-ը (25 միլիարդ դոլար), SK Hynix-ը (15 միլիարդ դոլար), NXP-ը (2,6 միլիարդ դոլար), Bosch-ը (1,5 միլիարդ դոլար) և X-Fab-ը (200 միլիոն դոլար): .

ԱՄՆ կառավարությունը մտադիր չէ ֆինանսավորել ամբողջ ծրագիրը, սակայն կտրամադրի դրամաշնորհ, որը համարժեք է ընկերության ծրագրի կապիտալ ծախսերի 5%-ից 15%-ին, ընդ որում ֆինանսավորումը չի ակնկալվում գերազանցել արժեքի 35%-ը:Ընկերությունները կարող են նաև դիմել հարկային արտոնությունների՝ ծրագրի շինարարության ծախսերի 25%-ը փոխհատուցելու համար:«Մինչ օրս ԱՄՆ 20 նահանգներ իրականացրել են ավելի քան 210 միլիարդ դոլար մասնավոր ներդրումներ այն պահից ի վեր, երբ CHIPS-ի օրենքը ստորագրվել է», - նշել է Ռոթրոքը:«CHIPS Act-ի հայտի ֆինանսավորման առաջին հայտը կբացվի 2023 թվականի փետրվարի վերջին՝ առևտրային օբյեկտների կառուցման, ընդլայնման կամ արդիականացման նախագծերի համար՝ առաջատար, ընթացիկ սերնդի և հասուն հանգույցների կիսահաղորդիչների արտադրության համար, ներառյալ առջևի վերջնամասային վաֆլիները: արտադրական և հետին փաթեթավորման գործարաններ»։

«ԵՄ-ում Intel-ը նախատեսում է կառուցել 20 միլիարդ դոլար արժողությամբ գործարան Մագդեբուրգում, Գերմանիա, և 5 միլիարդ դոլար արժողությամբ փաթեթավորման և փորձարկման հաստատություն Լեհաստանում: STMicroelectronics-ի և GlobalFoundries-ի համագործակցությունը նաև 7 ​​միլիարդ դոլարի ներդրում կունենա Ֆրանսիայում նոր գործարանում: Բացի այդ, TSMC-ը, Bosch-ը, NXP-ն և Infineon-ը քննարկում են 11 միլիարդ դոլար արժողությամբ համագործակցություն»:Կամբուն հավելել է.

IDM-ն նաև ներդրումներ է կատարում Եվրոպայում, իսկ Infineon Technologies-ը 5 միլիարդ դոլար արժողությամբ նախագիծ է սկսել Գերմանիայի Դրեզդենում:«ԵՄ ընկերություններին բաժին է ընկնում ԵՄ-ի ներսում հայտարարված ներդրումների 15%-ը, DFI-ին բաժին է ընկնում 85%-ը»,- ասել է Կամբուն։

Հաշվի առնելով Հարավային Կորեայի և Թայվանի հայտարարությունները՝ Կամբուն եզրակացրեց, որ ԱՄՆ-ը կստանա կիսահաղորդչային գլոբալ ընդհանուր ներդրումների 26%-ը, իսկ ԵՄ-ը՝ 8%-ը՝ նշելով, որ դա թույլ է տալիս ԱՄՆ-ին վերահսկել սեփական մատակարարման շղթան, սակայն չի համապատասխանում ԵՄ-ի նպատակին: մինչև 2030 թվականը վերահսկելու համաշխարհային հզորության 20%-ը։