Electronic Components Supplier Integrated Circuit LM2904 ADS8341E/2K5 OPT3001IDNPRQ1 TPS79101DBVRG4Q1 ic chip

1.Ինչ է կապում (չիպային կապում և կապում)

կապը չիպի արտադրության գործընթացում կապելու միջոց է, որը սովորաբար օգտագործվում է փաթեթավորումից առաջ չիպի ներքին սխեման ոսկե մետաղալարով փաթեթավորող կապանքներին միացնելու համար, և, ընդհանուր առմամբ, կապումից հետո (այսինքն՝ շղթան կապումներից հետո) չիպը Սև գելով պարուրված՝ օգտագործելով արտաքին փաթեթավորման առաջադեմ COB տեխնոլոգիան (ChipOnBoard), այս գործընթացը պետք է փորձարկի էպիտաքսիալ վաֆլը, որը տեղադրվել է հատուկ տպատախտակի մեջ, այնուհետև էպիտաքսիալ վաֆլի շղթան, որը միացված է տպատախտակին ոսկե մետաղալարով, այնուհետև հալվել է: օրգանական նյութերի հատուկ պաշտպանիչ ֆունկցիայով, որը ծածկված է էպիտաքսիալ վաֆլիներով՝ չիպի հետինկապսուլյացիան ավարտելու համար:

2.Ի՞նչ է կիսահաղորդիչը:

Սկսենք նրանից, թե ինչ է կիսահաղորդիչը:Նյութական տեսակետից՝ կիսահաղորդիչը սենյակային ջերմաստիճանում հաղորդիչի և մեկուսիչի միջև հաղորդիչ հատկություններ ունեցող նյութ է:Ինչպես առօրյա կյանքում, այնպես էլ պղնձե և ալյումինե լարերը հաղորդիչներ են, իսկ ռետինը և նմանատիպերը մեկուսիչներ են:Էլեկտրական հաղորդունակության առումով՝ կիսահաղորդիչը վերահսկվող էլեկտրական հաղորդունակությամբ նյութ է՝ մեկուսիչից մինչև հաղորդիչ:

Կիսահաղորդիչների չորս հատկություններ.

Կիսահաղորդիչների հայտնաբերումը կարելի է հետևել դեռևս 1833 թվականին, երբ բրիտանացի գիտնական և էլեկտրոնիկայի հայր Ֆարադեյն առաջինն էր, ով հայտնաբերեց, որ արծաթի սուլֆիդի դիմադրությունը տարբերվում է ջերմաստիճանից տարբերվող սովորական մետաղներից, որն առաջինն էր։ կիսահաղորդչային երևույթի բացահայտում.

Սակայն կիսահաղորդիչների հատկությունների ամփոփումը ավարտվեց մինչև 1947 թվականի դեկտեմբեր Bell Laboratories-ի կողմից:

Ջերմաստիճանը բարձրանում է, և դիմադրությունը նվազում է. կիսահաղորդչի դիմադրությունը նվազում է ջերմաստիճանի բարձրացման հետ, բայց, ընդհանուր առմամբ, մետաղի դիմադրությունը մեծանում է ջերմաստիճանի հետ:

Ֆոտովոլտային էֆեկտ. կիսահաղորդչի և էլեկտրոլիտի շփման արդյունքում առաջացած հանգույցը լույսի ազդեցության տակ առաջացնում է լարում:

Ֆոտոհաղորդիչ ազդեցություն. կիսահաղորդչի հաղորդունակությունը մեծանում է լույսի առկայության դեպքում:

Ուղղիչ ազդեցություն. կիսահաղորդչի հաղորդունակությունը ուղղորդված է և կապված է կիրառվող էլեկտրական դաշտի ուղղության հետ:Կիսահաղորդչի ծայրերին ավելացրեք դրական լարում և այն հաղորդունակ է.եթե լարման բևեռականությունը հակադարձված է, այն չի նպաստում: