( Electronic Components IC Chips Integrated Circuits IC ) XC7A50T-2FGG484I

Կարճ նկարագրություն:

Ապրանքի մանրամասն

Ապրանքի պիտակներ

Ապրանքի հատկանիշներ

ՏԻՊ	ՆԿԱՐԱԳՐՈՒԹՅՈՒՆ
Կարգավիճակ	Ինտեգրված սխեմաներ (IC) Ներդրված FPGA (դաշտային ծրագրավորվող դարպասների զանգված)
Մֆր	դրամ Xilinx
Սերիա	Artix-7
Փաթեթ	Սկուտեղ
Ապրանքի կարգավիճակը	Ակտիվ
LAB-ների/CLB-ների քանակը	4075
Տրամաբանական տարրերի/բջիջների քանակը	52160
Ընդհանուր RAM բիթ	2764800
I/O-ի քանակը	250
Լարման - Մատակարարում	0.95V ~ 1.05V
Մոնտաժման տեսակը	Մակերեւութային լեռ
Գործառնական ջերմաստիճան	-40°C ~ 100°C (TJ)
Փաթեթ / պատյան	484-BBGA
Մատակարարի սարքի փաթեթ	484-FBGA (23×23)
Հիմնական արտադրանքի համարը	XC7A50

Հաղորդել արտադրանքի տեղեկատվության սխալի մասին

Դիտել նման

Փաստաթղթեր և լրատվամիջոցներ

ՌԵՍՈՒՐՍԻ ՏԵՍԱԿԸ	ՀՂՈՒՄ
Տվյալների թերթիկներ	Artix-7 FPGAs Datasheet 7 Series FPGA Overview 7 Series FPGAs PCB դիզայնի ուղեցույց
Բնապահպանական տեղեկատվություն	Xiliinx RoHS Cert Xilinx REACH211 Cert
Առաջարկվող արտադրանք	USB104 A7 Artix-7 FPGA զարգացման տախտակ Artix®-7 FPGA

Բնապահպանական և արտահանման դասակարգումներ

ՀԱՏՈՒԿ	ՆԿԱՐԱԳՐՈՒԹՅՈՒՆ
RoHS կարգավիճակը	ROHS3-ի համապատասխան
Խոնավության զգայունության մակարդակ (MSL)	3 (168 ժամ)
REACH կարգավիճակը	ՀԱՍՆԵԼ Չազդված
ECCN	3A991D
HTSUS	8542.39.0001

Ինտեգրված միացում

Ինտեգրալ միացում կամ միաձույլ ինտեգրալ սխեման (որը նաև կոչվում է IC, չիպ կամ միկրոչիպ) մի շարք է.էլեկտրոնային սխեմաներմի փոքր հարթ կտորի (կամ «չիպի») վրակիսահաղորդչնյութական, սովորաբարսիլիցիում.Մեծ թվերփոքրիցMOSFET-ներ(մետաղ-օքսիդ-կիսահաղորդիչդաշտային տրանզիստորներ) ինտեգրվել փոքր չիպի մեջ:Սա հանգեցնում է սխեմաների, որոնք մեծության կարգերով ավելի փոքր են, ավելի արագ և էժան, քան դիսկրետից կառուցվածներըէլեկտրոնային բաղադրիչներ.IC-ներըզանգվածային արտադրությունկարողություն, հուսալիություն և կառուցողական մոտեցումինտեգրալ շղթայի նախագծումապահովել է ստանդարտացված IC-ների արագ ընդունումը դիսկրետ օգտագործող նախագծերի փոխարենտրանզիստորներ.IC-ներն այժմ օգտագործվում են գրեթե բոլոր էլեկտրոնային սարքավորումներում և հեղափոխել են աշխարհըէլեկտրոնիկա.Համակարգիչներ,Բջջային հեռախոսներըև այլԿենցաղային Տեխնիկաայժմ ժամանակակից հասարակությունների կառուցվածքի անբաժանելի մասերն են, որոնք հնարավոր են դարձել փոքր չափերի և IC-ների ցածր գնի շնորհիվ, ինչպիսիք են ժամանակակիցը:համակարգչային պրոցեսորներևմիկրոկոնտրոլերներ.

Շատ լայնածավալ ինտեգրումգործնական դարձավ տեխնոլոգիական առաջընթացների շնորհիվմետաղ–օքսիդ–սիլիցիում(MOS)կիսահաղորդչային սարքերի արտադրություն.Սկսած 1960-ական թվականներից՝ չիպերի չափը, արագությունը և հզորությունը հսկայական առաջընթաց են գրանցել՝ պայմանավորված տեխնիկական առաջընթացներով, որոնք ավելի ու ավելի շատ MOS տրանզիստորներ են տեղադրում նույն չափի չիպերի վրա. ժամանակակից չիպը կարող է ունենալ բազմաթիվ միլիարդավոր MOS տրանզիստորներ: մարդու եղունգի չափ տարածք։Այս առաջխաղացումները, որոնք մոտավորապես հետևում ենՄուրի օրենքը, ստիպում են այսօրվա համակարգչային չիպերին ունենալ միլիոնավոր անգամ ավելի մեծ հզորություն և հազարավոր անգամ ավելի արագ, քան 1970-ականների սկզբի համակարգչային չիպերը:

IC-ներն ունեն երկու հիմնական առավելությունդիսկրետ սխեմաներ: արժեքը և կատարումը:Արժեքը ցածր է, քանի որ չիպսերը, իրենց բոլոր բաղադրիչներով, տպագրվում են որպես միավորֆոտոլիտոգրաֆիաայլ ոչ թե միաժամանակ մեկ տրանզիստոր կառուցվի:Ավելին, փաթեթավորված IC-ները շատ ավելի քիչ նյութ են օգտագործում, քան դիսկրետ սխեմաները:Արդյունավետությունը բարձր է, քանի որ IC-ի բաղադրիչներն արագ փոխարկվում են և համեմատաբար քիչ էներգիա են սպառում՝ իրենց փոքր չափի և մոտիկության պատճառով:IC-ների հիմնական թերությունը դրանց նախագծման և անհրաժեշտի պատրաստման բարձր արժեքն էֆոտոդիմակներ.Այս բարձր սկզբնական արժեքը նշանակում է, որ IC-ները կոմերցիոն առումով կենսունակ են միայն այն ժամանակ, երբարտադրության բարձր ծավալներսպասվում են.

Տերմինաբանություն[խմբագրել]

Անինտեգրված միացումսահմանվում է որպես.^[1]

Շղթա, որում շղթայի բոլոր տարրերը կամ դրանց մի մասը անբաժանելիորեն կապված են և էլեկտրականորեն փոխկապակցված են այնպես, որ այն համարվում է անբաժանելի շինարարության և առևտրի նպատակներով:

Այս սահմանմանը համապատասխանող սխեմաներ կարող են կառուցվել՝ օգտագործելով բազմաթիվ տարբեր տեխնոլոգիաներ, այդ թվումբարակ թաղանթով տրանզիստորներ,հաստ թաղանթային տեխնոլոգիաներ, կամհիբրիդային ինտեգրալ սխեմաներ.Այնուամենայնիվ, ընդհանուր օգտագործման մեջինտեգրված միացումի սկզբանե հայտնի է որպես aմիաձույլ ինտեգրալ միացում, հաճախ կառուցված սիլիցիումի մեկ կտորի վրա։^[2]^[3]

Պատմություն

Մի քանի բաղադրիչները մեկ սարքում (ինչպես ժամանակակից IC-ները) միավորելու վաղ փորձը եղել էLoewe 3NFվակուումային խողովակ 1920-ականներից։Ի տարբերություն IC-ների, այն նախագծվել է նպատակի համարհարկերից խուսափելը, ինչպես Գերմանիայում, ռադիոընդունիչները ունեին հարկ, որը գանձվում էր՝ կախված նրանից, թե ռադիոընդունիչը քանի խողովակ ունի։Այն թույլ էր տալիս ռադիոընդունիչներին ունենալ մեկ խողովակի պահող:

Ինտեգրալ սխեմայի վաղ գաղափարները գալիս են 1949 թվականին, երբ գերմանացի ինժեներՎերներ Յակոբի ^[4](Siemens AG)^[5]արտոնագիր է ներկայացրել ինտեգրալ սխեմաների նման կիսահաղորդչային ուժեղացնող սարքի համար^[6]ցույց տալով հինգըտրանզիստորներեռաստիճան ընդհանուր հիմքի վրաուժեղացուցիչպայմանավորվածություն.Ջակոբին բացահայտեց փոքր և էժանագինլսողականորպես իր արտոնագրի տիպիկ արդյունաբերական հայտերը:Նրա արտոնագրի անմիջական առևտրային օգտագործման մասին չի հաղորդվել:

Հայեցակարգի մեկ այլ վաղ կողմնակիցն էրՋեֆրի Դամմեր(1909–2002), ռադարային գիտնական, որն աշխատում էրԹագավորական ռադարների հաստատությունբրիտանացիներիՊաշտպանության նախարարություն.Դումմերը ներկայացրել է գաղափարը հանրությանը որակյալ էլեկտրոնային բաղադրիչների առաջընթացի սիմպոզիումի ժամանակ։Վաշինգտոն, DC1952 թվականի մայիսի 7-ին։^[7]Նա հրապարակավ բազմաթիվ սիմպոզիումներ տվեց իր գաղափարները քարոզելու համար և անհաջող փորձեր արեց կառուցել նման շրջան 1956-ին: 1953-1957թթ.Սիդնի Դարլինգթոնև Յասուո Տարուին (Էլեկտրատեխնիկական լաբորատորիա) առաջարկեց նմանատիպ չիպերի դիզայն, որտեղ մի քանի տրանզիստորներ կարող էին կիսել ընդհանուր ակտիվ տարածքը, բայց չկարէլեկտրական մեկուսացումդրանք միմյանցից բաժանելու համար:^[4]

Միաձույլ ինտեգրալ սխեմայի չիպը ստեղծվել է գյուտերի շնորհիվհարթ գործընթացկողմիցԺան Հերնիևp–n հանգույցի մեկուսացումկողմիցԿուրտ Լեհովեց.Հոերնիի գյուտը կառուցվել էՄոհամեդ Մ. ԱթալլաՄակերեւութային պասիվացման վերաբերյալ աշխատանքը, ինչպես նաև Ֆուլերի և Դիցենբերգերի աշխատանքը բորի և ֆոսֆորի կեղտերի սիլիցիումի մեջ դիֆուզիայի վերաբերյալ,Կարլ Ֆրոշև Լինքոլն Դերիքի աշխատանքը մակերեսների պաշտպանության վերաբերյալ, ևՉիհ-Տանգ Սահ-ի աշխատանքը օքսիդով դիֆուզիոն քողարկման վրա:^[8]